2025年10月16日全球半导体行业动态汇总
一、市场与资本动态[*]英集芯股价涨停
2025年10月16日，英集芯（SH688209）股价触及涨停（涨幅20.01%），总市值达108.15亿元。驱动因素包括：
[*]治理结构改革：取消监事会并修订31项管理制度，决策效率提升；
[*]业绩增长：2025年上半年营收同比增13.42%，净利润大增32.96%，车规/光伏芯片量产；
[*]研发投入：研发费用率22.43%，快充芯片IP2677支持PD3.1标准。
[*]第三代半导体技术突破
[*]碳化硅（SiC）器件在800V平台车型中渗透率达18%，某国际车企采用全碳化硅模块后续航提升7%；
[*]国内8英寸SiC衬底中试取得进展，位错密度接近国际水平，但热场均匀性仍是量产瓶颈。
二、技术与产业进展
[*]AI与汽车电子融合
[*]云天励飞在2025湾芯展展示自研AI推理芯片，支持大模型场景落地；
[*]欧冶半导体推出车载SoC芯片“龙泉”“工布”系列，覆盖智能灯控至辅助驾驶全场景。
[*]产能扩张与国产替代
[*]全球半导体市场预计2025年达6870亿美元，中国占全球份额近三分之一；
[*]中微公司6英寸SiC高温离子注入机完成验证，国产刻蚀设备市占率超40%。
三、行业活动与趋势
[*]2025湾芯展亮点
[*]600家企业参展，聚焦AI芯片、先进封装，知合计算发布RISC-V架构“阿基米德”CPU；
[*]泰克科技展示高精度测试方案，解决射频器件阈值电压漂移问题。
[*]未来技术方向
[*]Chiplet技术成为汽车高性能SoC突破口，SiC与GaN器件在光伏逆变器渗透率提升至50%；
[*]氧化镓（Ga₂O₃）等第四代半导体材料进入研发视野。
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