2025年11月18日全球半导体行业动态汇总
2025年11月18日全球半导体行业动态汇总一、技术突破与市场趋势
[*]先进封装技术受巨头青睐
苹果与高通正评估英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术，将其视为台积电CoWoS等方案的替代选择。苹果近期发布的招聘需求明确要求具备EMIB技术经验，高通数据中心部门也招聘熟悉该技术的管理人才。这一动向反映半导体竞争正从制程工艺转向集成技术，英特尔通过封装创新可能重塑行业生态位。
技术影响：EMIB可实现不同制程芯片的高效集成，降低对单一供应商的依赖，提升供应链韧性。
[*]存储芯片价格持续高位
中芯国际披露，三季度产能利用率达95.8%，存储器（如NAND闪存）供应短缺导致价格大幅上涨。客户因远期供应不确定性而“积极备货、谨慎观望”，预计高价位态势将延续。行业分析指出，存储产品验证周期长（需16个月以上），新厂商难以快速替代现有供应商，市场集中度维持高位。
二、企业动态与资本表现
[*]大为股份涨停背后的行业联动
大为股份（SZ002213）11月18日涨停，涨幅9.99%，总市值71.9亿元。其半导体存储业务营收占比超90%，受益于全球存储产品涨价（如NAND闪存合约价涨幅达50%）。公司治理优化（取消监事会、改设审计委员会）进一步提振市场信心。
板块联动：当日半导体板块整体活跃，技术面显示MACD金叉突破BOLL上轨，主力资金流入明显。
[*]中芯国际回应产能瓶颈
中芯国际表示，四季度产能指引未大幅提升的主因是存储器价格过高导致客户成本压力。尽管产线供不应求，但客户对明年一季度供应持谨慎态度，反映行业供需结构性矛盾。
三、全球市场与政策动向
[*]美股半导体板块承压
科技股与芯片指数连续下跌，英伟达回落近2%，但谷歌逆市反弹超3%。美债收益率回落缓解市场压力，亚马逊等科技巨头密集发债（两个月超800亿美元）以应对流动性需求。
关联影响：半导体板块波动与美元指数、加密货币市场联动，比特币跌破9.2万美元加剧避险情绪。
[*]中德财金对话释放合作信号
中德高级别财金对话达成多项共识，结束贸易紧张局势。此举可能为半导体跨国技术合作（如光通信、先进封装）创造更稳定的政策环境。
四、行业展望与挑战
[*]技术融合加速：SiC、Chiplet与RISC-V技术持续推动汽车半导体发展，800V平台与SiC器件成为高端电动车标配。
[*]供应链风险：存储芯片短缺与价格上涨凸显供应链脆弱性，企业需平衡短期备货与长期产能规划。
[*]资本密集度提升：光通信市场因数据中心互连需求增长，供应商积极扩产以应对5G、AI驱动的长期需求。
注：以上动态综合自当日权威财经与行业媒体报道，数据截至2025年11月18日收盘。
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