二流体晶圆清洗机原理
二流体晶圆清洗机的工作原理主要基于二流体喷淋与高速离心脱水技术，结合自动化控制系统实现高精度清洗。具体流程如下：二流体喷淋清洗
通过上下喷嘴的往复移动，喷射高压流体（如水或清洗液）与低压气体（如氮气），形成二流体冲击。上下喷嘴流量可调节，以平衡冲击力，确保晶圆在清洗过程中稳定悬挂，避免因振动导致移位或损伤。
高速离心脱水
清洗后的晶圆进入高速离心脱水腔体，在离心力作用下将微尘颗粒甩落，实现快速干燥。该过程与二流体清洗同步进行，确保晶圆表面洁净度。
自动化控制系统
采用可编程控制器（PLC）与全彩色触摸屏，实现参数设置、过程监控及故障报警。密封技术保障系统运行稳定性，真空泄漏量小于1%。
结构特点
设备配备真空吸附式固定装置，无需高精度装夹系统，活动托架与喷嘴同步运动，简化了操作流程并降低了维护成本。
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