金基键合丝/带国家标准
以下是截至2025年3月28日中国现行的半导体封装键合金属丝相关国家标准及技术要点：一、金基键合丝/带国家标准标准号：GB/T 8750-2022[*]实施时间：2023年7月1日，替代GB/T 8750-2014。
[*]技术要求：
[*]化学成分：明确金基材料纯度要求（如Au99.999%及以上）及合金成分控制。
[*]尺寸偏差：直径允许偏差±1%（如Φ20μm以下），金带宽度偏差±0.5μm。
[*]力学性能：抗拉强度范围150-350MPa，延伸率≥2%。
[*]表面质量：缺陷深度不超过直径允许偏差，无裂纹、气孔等。
[*]工艺性能：绕线性能（无断线、卡线）、放线性能（连续放线长度≥500m）及弧高测试方法。
[*]适用范围：半导体封装用金基键合丝、带的全流程技术要求，包括集成电路、LED封装等领域。
二、银基键合丝国家标准标准号：GB/T 34502-2017
[*]实施时间：2018年5月1日。
[*]技术要求：
[*]材料类型：镀金银丝（如Ag99.99镀金层）、银合金丝（如Ag98AuPd）。
[*]导电性：电阻率≤2.5μΩ·cm（镀金银丝）。
[*]可焊性：键合后拉力强度≥5g（线径Φ25μm）。
[*]表面缺陷：无划痕、氧化斑点，镀层均匀性偏差≤5%。
[*]适用范围：分立器件、集成电路、LED封装等键合工艺用镀金银及银合金丝。
三、其他金属键合丝标准
[*]铝基键合丝：暂无国家标准，现行标准为行业标准YS/T 641-2007（高纯度铝丝）。
[*]铜基键合丝：暂无国家标准，现行标准为行业标准YS/T 678-2020（铜丝分类与性能）。
四、通用规范所有国标均包含以下共性要求：
[*]检验规则：抽样方案采用GB/T 2828.1，批次不合格率≤0.1%。
[*]包装与运输：线轴包装需防潮、防震，运输温度10-30℃。
[*]标志与文件：产品标注型号、生产日期、执行标准号，并提供质量证明书。
总结
[*]国标覆盖材料：金基、银基键合丝已建立国家标准体系，铜基和铝基以行业标准为主。
[*]技术侧重点：金基标准强调纯度与工艺稳定性，银基标准侧重镀层均匀性与可焊性。
（注：行业标准YS/T 1105-2024为银丝最新修订版，但尚未升级为国标。）
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