2026年4月1日全球半导体行业动态汇总
2026年4月1日全球半导体行业迎来新一轮涨价潮，涉及模拟芯片、功率半导体、晶圆代工等多个环节，多家国际与国内厂商集中调价，同时国内在高端制造与材料领域取得技术突破。📈 全球半导体涨价潮全面生效自2026年4月1日起，全球半导体产业链多环节启动价格上调，形成高度集中的调价趋势：[*]国际巨头集体行动
[*]德州仪器（TI）：启动近一年内第三轮调价，覆盖数字隔离器、电源管理IC等全品类产品，涨幅达15%-85%，工业控制领域部分产品涨幅超85%，汽车电子领域涨幅18%-25% 。
[*]安森美（ON Semiconductor）：为应对原材料、制造与能源成本上涨，对部分产品实施价格调整，新订单及积压订单均从4月1日起执行新价 。
[*]英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）：均传出涨价信号，主要涉及汽车电子与工业控制领域 。
[*]晶圆代工环节跟进
联电、世界先进、力积电等成熟制程代工厂计划自4月起调升报价，幅度最高达10%以上，反映产能紧张与成本压力 。
[*]涨价动因
[*]原材料、能源、物流成本持续攀升
[*]AI、新能源汽车、数据中心等终端需求强劲，推动产能紧张
[*]厂商加大制造与技术投资以保障供应连续性
🇨🇳 国内动态：涨价传导与技术突破并行
[*]国内厂商跟进调价
[*]华润微电子：已于2026年2月宣布全系列微电子产品价格上调，最低涨幅10%，成为国内涨价“第一枪” 。
[*]多家功率器件、模拟芯片企业密集跟进，涨价幅度与国际厂商呼应，反映全产业链成本压力 。
[*]核心技术突破
[*]天成半导体：成功研制14英寸（350mm）碳化硅单晶材料，打破美国Wolfspeed长期技术垄断，标志我国在第三代半导体领域取得重大进展 。
[*]中微公司：拟以15.76亿元并购杭州众硅，布局化学机械抛光（CMP）设备，强化半导体设备国产化能力 。
[*]中国电子院：全球首个纳米级微振动实验室在雄安新区投运，为高端半导体设备研发提供支撑 。
[*]出口表现亮眼
2026年前两个月，中国集成电路出口金额同比激增72.6%，显示国产芯片国际竞争力提升 。
⚠️ 政策与市场环境变化
[*]光伏出口退税取消：自2026年4月1日起，我国取消光伏产品增值税出口退税，电池产品退税率逐步下调至零，可能间接影响半导体材料企业成本结构 。
[*]产业政策引导：专家建议“十五五”期间夯实28nm全产业链，稳定14nm生产，推进7nm全国产化建设 。
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