2026年8月5日全球半导体行业动态汇总
一、技术与产品创新[*]三星发布下一代存储技术
在2026年FMS存储展上，三星首次公开zHBM、zNAND-O概念模型，推出行业首款400层以上V10 BV-NAND，同时展示HBM4E、HBM5等全系列AI存储路线图，其V10 BV-NAND和LPDDR5X-PIM还斩获了本届FMS最佳展示奖。
[*]HBF高带宽闪存标准落地
SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）行业首套标准规范，谷歌、Tenstorrent也已加入HBF联盟，标志着这项面向AI推理场景的技术正式从概念阶段走向产业化落地。
[*]英伟达CPO技术进入量产
英伟达官方宣布共同封装光学（CPO）技术正式步入量产阶段，指出垂直扩展（Scale-up）场景下的光通信带宽需求是水平扩展的10倍，预计2026年大量搭载CPO的交换机将在全球AI工厂部署。
二、产业与市场动态
[*]全球云厂商算力投入大幅提升
集邦咨询数据显示，2026年全球九大云厂商合计资本支出将突破8867亿美元，同比增幅接近90%，海外云服务商相关半导体投入规模达2730-2740亿美元，订单能见度可延伸至2029-2030年。
[*]亚太半导体IP市场高增长
最新行业报告指出，亚太地区将长期保持全球半导体IP市场最快增速，中国、韩国、日本等经济体正通过政策与资本投入强化本土芯片设计能力，2032年全球半导体IP市场规模将达186.4亿美元。
[*]半导体板块行情走强
全球科技股集体上行，A股半导体板块迎来强劲反弹，多只相关个股涨停：
[*]科瑞技术：半导体光模块业务进入海外头部客户供应链，2025年净利润同比增长95.93%
[*]金海通：半导体测试分选设备切入国内一线封测龙头供应链，推出8.5亿元可转债扩产布局AI芯片测试赛道
[*]中持股份：完成控制权变更后明确向半导体配套工业污水处理转型，一季度净利润同比增长超450%
[*]半导体基金临时停牌
上交所公告，8月5日起景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF，代码501225）盘中临时停牌至当日收盘。
三、供应链与行业事件
[*]韩系厂商评估中微设备
三星、SK海力士正在对中国中微半导体的芯片制造设备进行评估，计划将其引入自身在华工厂，进一步推进供应链多元化布局。
[*]第27届电子封装会议开幕
亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会ICPT 2026于8月5日-7日在西安举办，集中展示先进封装设备、材料与测试解决方案，聚焦后摩尔时代的AI算力芯片封装技术突破。
[*]美国拟限制中国光模块进口
FCC正起草新规计划限制中国大陆新型号数据中心光收发模块进入美国市场，设置2年过渡期，国内头部光模块厂商已通过海外产能布局提前对冲相关风险。
页:
[1]