管壳封装工艺
管壳封装工艺是电子器件制造中的关键技术，主要涉及材料选择、结构设计、精密装配和密封处理等环节。以下是其核心要点：一、封装类型与特点
[*]金属管壳封装
[*]采用金属材料（如铜、铝）和吸气剂，具备高强度散热性和气密性，但成本高、生产周期长（需3-7天排气），适用于军事等高可靠性场景。
[*]典型工艺包括TEC焊接、吸气剂激活和锗窗焊接，依赖精密温度控制以稳定探测器工作环境。
[*]陶瓷管壳封装
[*]以氧化铝、氮化铝等陶瓷材料为主，耐高温（超200℃）、绝缘性强且热膨胀系数低，适合航空航天、医疗设备等领域。
[*]工艺流程涵盖陶瓷粉末成型、高温烧结（1500-1800℃）、表面金属化处理（如镀金、钼）等步骤，显著提升导电性和焊接性能。
二、通用工艺流程
[*]材料准备：根据封装类型选取金属或陶瓷原料，确保材料纯度与性能。
[*]预处理：清洗管壳与内芯，去除表面氧化物和污垢，保障焊接/粘接质量。
[*]精密装配：将内芯与管壳精确对接，需控制微米级间隙以匹配后续封装要求。
[*]焊接/封装
[*]金属焊接：采用无氧铜镀层工艺增强气密性和散热性，通过凸起结构减少元器件损坏。
[*]陶瓷粘接：使用B-stage环氧胶或离焦激光封焊，支持大装配间隙（如0.2mm）的气密性封装。
[*]测试与封装：气密性检测、电性能测试及真空包装，确保成品可靠性。
三、关键工艺技术
[*]激光开盖返工：通过激光切割分离盖板与盒体，减少机械应力损伤，实现盖板重复利用，降低材料成本。
[*]离焦激光封焊：适用于大间隙焊缝，避免传统焊接中的气泡和穿孔问题，提升封装效率。
[*]环氧胶粘接工艺：B-stage胶体在升温时粘度可控，简化密封流程并减少气泡缺陷。
四、应用场景
[*]高可靠性领域：金属封装用于军事红外探测器，陶瓷封装用于航天器耐高温组件。
[*]通信与电子制造：射频开关同轴封装提升焊接可靠性，适用于5G通信器件；可返工管壳技术降低电子制造中的材料损耗。
通过材料创新和工艺优化，管壳封装技术正逐步向低成本、高效率方向发展，同时兼顾高可靠性与环境适应性。
页:
[1]