AI芯片发展现状与趋势
一、定义与技术分类AI芯片是专门处理人工智能计算任务的核心模块，分为三类：
[*]GPU：并行计算能力强，广泛用于深度学习训练；
[*]FPGA：可编程性强，适用于算法快速迭代场景，如安路科技的产品；
[*]ASIC：针对特定算法优化，能效比高，代表包括寒武纪的思元系列和华为昇腾芯片。
二、核心技术突破
[*]Chiplet技术：寒武纪推出的思元370采用该技术，通过模块化设计提升算力并降低成本；
[*]端侧智能体化：MediaTek天玑9400+芯片支持端侧DeepSeek-R1模型推理，推动终端设备向“智能体原生”演进；
[*]自主替代加速：中国本土ASIC芯片性能已超越英伟达特供版H20，企业逐步减少对海外供应链依赖。
三、市场竞争格局
[*]国际厂商：英伟达受出口限制影响，H20芯片在华市场份额被本土产品挤压；
[*]中国厂商：
[*]寒武纪：专注通用型智能芯片，2024年营收同比增长27%；
[*]壁仞科技/燧原科技：进入上市辅导阶段，分别在GPU和ASIC领域布局；
[*]海光信息/复旦微电：在服务器处理器和FPGA领域占据领先地位。
四、未来发展方向
[*]边缘计算普及：终端设备搭载AI芯片实现实时推理，降低云端依赖；
[*]异构计算融合：GPU+ASIC混合架构提升复杂任务处理效率；
[*]生态体系构建：MediaTek通过开发套件和工具链强化开发者生态，推动应用落地；
[*]政策驱动创新：中国加大自主可控投入，Chiplet等先进技术或成突破关键。
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