2025年5月9日全球半导体行业动态综述
2025年5月9日全球半导体行业动态综述一、全球产能重构加速
[*]先进制程区域多元化
台积电持续推动海外布局，美国亚利桑那州与日本熊本工厂的先进制程产能逐步释放。预计2027年美国在先进制程领域占比将提升至21%，日本从零突破至4%。中国大陆则聚焦成熟制程（28nm及以上），2027年全球占比或达47%，进一步巩固其在成熟工艺领域的主导地位。
[*]设备投资驱动行业增长
2024年全球半导体设备销售额创1170亿美元新高，晶圆加工设备同比增长9%。尖端逻辑芯片、HBM存储及先进封装技术成为资本投入的核心方向，中国本土设备采购量占比显著提升。
二、技术革新与产业链协同
[*]测试技术应对高频挑战
爱德万测试推出覆盖10MHz至72GHz的全系列射频测试方案，支持5G RedCap、卫星通信等新兴标准，并通过定制化开发满足中国本土需求。其在Chiplet测试领域推出KGD（已知合格裸片）解决方案，适配算力芯片复杂性升级。
[*]先进封装成技术迭代关键
全球先进封装市场规模预计2028年突破667亿美元，2.5D/3D封装技术广泛应用于AI服务器GPU（如英伟达H100）及车规芯片，系统级封装（SiP）则在物联网设备中普及。台积电凭借CoWoS技术占据代工领域41%的12英寸晶圆产能。
三、供应链与市场格局演变
[*]中国产业链崛起
中国半导体设备国产化率突破30%，中芯国际14nm工艺量产爬坡，华虹半导体在功率器件领域保持优势。汽车电子贡献超40%下游需求，华为昇腾AI芯片与寒武纪算力方案加速渗透。
[*]存储市场结构性调整
HBM3/HBM3e需求激增推动存储市场2025年增长24%，三星、SK海力士加速扩产。DRAM与NAND价格受数据中心及AI服务器需求拉动，季度涨幅或达10%。
四、政策与资本动态
中国国家大基金三期重点支持制造与设备环节，叠加研发费用加计扣除比例提升至120%，本土企业研发强度显著增强。美国则通过《芯片法案》补贴吸引海外产能回流，区域化供应链竞争加剧。
五、未来趋势前瞻
2025年全球半导体市场规模预计达6970亿美元，AI芯片与数据中心贡献超60%增量。RISC-V架构在汽车电子领域渗透率或突破15%，氧化镓（Ga2O3）等第四代半导体材料进入中试阶段。
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