2025年5月11日全球半导体行业动态
2025年5月11日全球半导体行业动态一、产业链动态与技术突破
[*]国内设备与封测领域进展
[*]中国电科第四十八研究所半导体装备创新大楼于5月7日正式启用，总建筑面积超4万平方米，进一步强化国产半导体设备研发能力。
[*]浙江星耀半导体完成对韩国威盛旗下天津封测工厂的收购，增强其在封测环节的布局。沪硅产业亦宣布其300mm硅片总产能提升至65万片/月，新增产能逐步释放。
[*]技术创新与新品发布
[*]新一代3D X-DRAM技术亮相，目标将DRAM位元容量提升10倍，有望缓解AI算力带来的存储器需求压力。
[*]台积电凭借5nm以下先进制程及CoWoS封装技术，持续承接AI加速器订单，预计2025年市占率扩大至37%。
二、资本市场与融资动态
[*]企业融资与上市进展
[*]寒武纪拟通过定增募资近50亿元，重点布局大模型算力芯片及软件平台项目。AI企业智谱AI宣布完成30亿元融资并启动IPO进程。
[*]半导体产业ETF（159582）近期交投活跃，近两周累计上涨2.51%，反映市场对AI与国产替代逻辑的持续看好。
三、国际动向与政策布局
[*]欧盟政策升级：欧洲正推动《芯片法案2.0》，旨在强化本土半导体供应链竞争力，应对技术自主化挑战。
[*]企业战略调整：苹果计划2025年采购超190亿颗美国制造芯片，同时加速推进印度iPhone制造计划。
四、行业趋势与市场预测
[*]增长预期：IDC预计2025年全球半导体市场规模同比增长11%，晶圆代工市场增幅或达18%，AI需求（云端算力、边缘终端）为核心驱动力。
[*]供应链复苏：SEMI数据显示，2025年Q1全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，虽环比下降9%，但库存消化后有望迎来反弹。
五、重点领域关注
[*]AI与国产替代：东莞证券指出，半导体行业复苏由AI算力需求及国产替代双重推动，建议关注半导体设备、材料、封测及AI终端芯片等细分领域。
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