央视新闻评小米玄戒 O1：中国内地 3nm 芯片设计的一次突破
出处：IT之家2025-05-19导读：小米即将发布自主研发的3nm芯片“玄戒O1”，历时4年投入超135亿，成为中国内地3nm芯片设计的重要突破，跻身全球顶尖芯片企业行列。
IT之家 5 月 19 日消息，小米 15 周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，其历时 4 年研发，采用第二代 3nm 先进工艺制程，晶体管数量 190 亿个
央视新闻今日发文称，小米自主研发设计的 3nm 制程手机处理器芯片玄戒 O1 是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。
IT之家今日早些时候报道，雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路，并表示：“四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”
小米自研芯片「玄戒 O1」在制程工艺和性能实现上取得显著突破，核心信息如下：
一、工艺与性能
[*]第二代 3nm 工艺制程：玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm（N3E）工艺量产，晶体管数量达到 190 亿个，相较初代 3nm 工艺进一步优化能效比。
[*]性能对标：该芯片性能直接对标高通骁龙 8 Gen4 和苹果 A18 芯片，首次填补了国内 5nm 以内先进制程设计经验空白。
二、研发投入与量产进度
[*]研发投入：玄戒项目历时 4 年研发，累计投入超 135 亿元，研发团队规模超过 2500 人，2025 年单年研发投入预计突破 60 亿元。
[*]量产与发布：芯片量产计划于 2025 年 5 月启动，并定档 5 月 22 日的小米 15 周年战略新品发布会正式亮相。
三、战略布局
雷军强调，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，玄戒 O1 的发布标志着小米重启 SoC 大芯片战略后取得的关键进展，未来将持续扩大技术积累。
页:
[1]