2025年5月24日全球半导体行业要点汇总
2025年5月24日全球半导体行业要点汇总一、监管与合规动态
[*]欧盟对博通展开反垄断调查
欧洲云竞争观察站（ECCO）发布报告，指控博通在收购VMware后对欧洲云服务商施加不公平合同条款，并通过诉讼手段迫使客户接受新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟委员会提交正式投诉，要求对博通行为进行调查，可能引发高额罚款。博通回应称“愿与CISPE展开建设性对话”，但与微软不同，其未展现出实质性解决问题的意愿。
二、技术与产品进展
[*]存储技术突破
SK海力士宣布成功开发搭载321层1Tb TLC NAND闪存的UFS 4.1解决方案，进一步提升存储密度与性能。
[*]HBM4量产加速
据行业消息，SK海力士计划将原定2026年量产的HBM4提前至2025年下半年，目标客户包括英伟达、微软和Meta；三星亦加速布局，计划年底启动HBM4量产。
三、市场与产业趋势
[*]AI与算力需求驱动
生成式AI爆发推动GPU和HBM需求激增，预计2025年AI芯片市场规模突破1500亿美元，HBM产能年增速超50%。
[*]先进封装产能扩张
台积电计划将CoWoS封装基板面积扩大至5.5倍（100×100mm），以支持HBM4集成需求；长电科技上海临港车规级芯片基地预计2025年投产。
四、区域政策与投资
[*]马来西亚激励措施
马来西亚贸工部宣布将于7月发布半导体产业激励政策，聚焦先进制造与技术研发，吸引国际供应链布局。
[*]中国国产替代提速
国家大基金三期注资超1600亿元，重点支持光刻胶、EDA工具等“卡脖子”领域，北方华创刻蚀机、安集科技CMP研磨液等产品国产化率显著提升。
五、企业动态
[*]英飞凌合作与新品：与伟世通合作开发第三代电动汽车动力方案，同时推出全球首款650V双向氮化镓开关，能效提升30%。
[*]AMD资本运作：启动60亿美元股票回购计划，AI芯片创企TensorWave获1亿美元融资，聚焦边缘计算场景。
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