2025年5月25日全球半导体行业要点汇总
以下是2025年5月25日全球半导体行业要点汇总：一、 监管动态与合规风险
[*]博通面临欧盟反垄断调查
欧洲云竞争观察站（ECCO）指控博通通过苛刻的合同条款限制VMware客户的选择权，并利用诉讼手段迫使客户签署新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟委员会提交正式投诉，要求对博通展开调查并采取行动。
[*]争议焦点：不公平定价、合作伙伴计划权限限制、隐私保护缺失。
[*]欧盟延长网络安全制裁措施
欧盟宣布延长对网络攻击实体制裁的有效期至2025年，并正式启用涵盖ICT全领域的漏洞数据库（EUVD）。
二、 核心技术突破
[*]先进制程与封装技术
[*]台积电2nm工艺计划2025年下半年量产，采用GAA架构；三星2nm工艺SF2将面向移动和AI领域。
[*]SK海力士发布321层NAND闪存解决方案UFS 4.1，突破存储密度瓶颈。
[*]HBM4加速量产
SK海力士计划提前至2025年下半年量产HBM4，采用台积电3nm制程；三星同步推进HBM4研发，目标客户包括微软和Meta。
[*]功率器件创新
英飞凌推出全球首款650V双向氮化镓开关，能效较传统方案提升30%；西门子EDA发布集成AI引擎的智能验证平台Questa One，支持3D-IC设计。
三、 市场供需与产业布局
[*]亚太地区市场动向
[*]马来西亚宣布7月发布半导体产业激励措施，聚焦晶圆制造和封装测试领域。
[*]亚洲半导体与集成电路展关注AI算力、消费电子复苏及国产替代三大驱动力，预计2025年AI芯片市场规模突破1500亿美元。
[*]产能扩张与合作协议
[*]英飞凌获准扩建德累斯顿12英寸晶圆厂，专注可再生能源芯片生产。
[*]OpenAI与GPU云服务商CoreWeave签署40亿美元合作协议，强化AI算力基础设施。
四、 资本市场动向
[*]大基金三期注资提速：中国国家大基金三期资金重点投向半导体设备、材料等“卡脖子”领域，北方华创刻蚀机已打入国际供应链。
[*]AMD启动60亿美元股票回购计划，AI芯片初创公司TensorWave获1亿美元融资。
五、 安全与合规警报
[*]英特尔将发布显卡驱动安全更新，修复权限提升漏洞；苹果M系列芯片被曝新型缓存占用攻击风险。
[*]欧盟网络安全局呼吁企业加强供应链透明度，防范地缘政治导致的断供风险。
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