2025年6月3日全球半导体行业动态要点汇总
2025年6月3日全球半导体行业动态要点汇总[*]AI服务器需求激增，戴尔积压订单达144亿美元
戴尔科技公布2026财年第一财季业绩，基础设施解决方案集团（ISG）营收同比增长12%，其中服务器和网络业务营收创纪录达63亿美元（同比增长16%），积压订单规模飙升至144亿美元，反映全球AI服务器需求空前旺盛。
[*]美国出口管制催化国内技术突破，国产AI芯片市占率加速提升
海外限制政策（如EDA工具断供）推动国内半导体产业链自主化进程：
[*]Deepseek大模型赋能智能驾驶领域，降低车端算力成本20%-30%，加速中阶智驾普及；小米3nm处理器、华为鸿蒙PC芯片等技术密集突破。
[*]国产AI芯片市占率预计2025年升至40%，半导体设备ETF（561980）连续5日净申购超2600万元，显示资本看好国产替代前景。
[*]智能驾驶与低空经济合作落地，拉动产业链需求
[*]蘑菇车联与日照市签署战略协议，打造AI大模型驱动的自动驾驶智慧旅游标杆，推动万安科技、亚太股份等供应链企业受益。
[*]湖北启动低空飞行服务平台建设（年底上线），无人机产业链成为低空经济核心环节，预计2030年中国市场规模超2万亿元。
[*]全球先进封装产能扩张，技术迭代加速
[*]SK海力士计划提前量产HBM4（采用台积电3nm制程），堆栈层数增至16层、带宽提升至6.4GT/s；台积电CoWoS封装基板面积将扩大至100×100mm，支持12个HBM4集成。
[*]国产封装技术突破（如长电科技临港基地2025年投产），推动2024年全球先进封装市场规模达492亿美元（同比增长12.3%）。
[*]政策与资本联动强化产业韧性
美国升级半导体出口管制遭中方驳斥为“单边霸凌”，但加速国内产业链协作；大基金三期注资聚焦光刻机、EDA等“卡脖子”环节，地方集群（如上海第三代半导体）深化布局。
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