美国商务部：“华为今年不太可能生产超过20万颗AI芯片！”
出处：千羽杂谈
6月15日，韩国媒体《Edaily》发表文章称，美国商务部预测，中国华为人工智能（AI）芯片“昇腾”今年的产量不会超过20万颗。据路透社报道，美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里·凯斯勒在众议院外交事务委员会小组委员会上表示，“华为今年的昇腾芯片产能预计最多将达到20万颗，其中大部分或全部将供应给中国企业。”
凯斯勒强调，“我们不应该对这一数字掉以轻心。中国正在投入大量资金来增加AI芯片的产量并提高其所生产芯片的性能，重要的是我们要明白，不要抱有不切实际的安全感，中国正在迅速赶上”。
特朗普政府负责AI和加密货币政策的戴维·萨克斯此前评估，美国和中国在AI竞赛中的差距可能只有几个月。萨克斯在华盛顿特区举行的AWS峰会上表示，中国的AI技术仅落后美国3到6个月。白宫随后表示，他指的是中国的AI模式，并补充说，中国的AI芯片技术落后1到2年。
华为董事长任正非在接受采访时透露，“华为的芯片比美国竞争对手落后一代，但我们每年投资超过250亿美元来提高性能。”
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