2025年6月25日全球半导体行业的最新核心动态要点汇总
以下是2025年6月25日全球半导体行业的最新核心动态要点汇总，综合权威信源整理呈现：🔧 一、关键政策变动
[*]美国拟撤销在华晶圆厂技术豁免权
美国商务部计划取消台积电、三星、SK海力士在中国大陆工厂的半导体设备运输豁免权，未来需逐项申请许可。此举或限制14纳米以下先进制程设备进口，加速全球供应链区域化重组。
[*]影响：中国本土设备替代进程提速，中证半导体材料设备指数成分股（如刻蚀/沉积设备企业）估值预期上升。
📈 二、市场与资本动态
[*]半导体设备ETF波动加剧
[*]6月23日：设备ETF（159327）逆势涨超3.2%，反映市场对国产替代信心增强。
[*]6月25日开盘：设备ETF（159558）微跌0.08%，重仓股北方华创平开，中微公司涨0.45%，呈现技术性调整。
[*]个股异动
建业股份（603948）因子公司半导体材料产能突破（21,000吨7N超纯氨、G4级电子异丙醇）触及涨停，受益于晶圆清洗环节国产替代需求激增。
🧪 三、技术突破与产能进展
[*]先进制程竞争白热化
[*]台积电2nm工艺将于2025年下半年量产，良率达60%，锁定苹果A20芯片订单；三星以价格优势（1.9万美元/片）争夺AI芯片客户。
[*]英特尔18A制程（RibbonFET架构+背面供电技术）预计2025年量产，首款外部客户流片在即。
[*]HBM4与先进封装加速
[*]SK海力士HBM4量产或提前至2025年下半年，采用台积电3nm制程，支持16层堆栈与6.4GT/s速率。
[*]长电科技临港车规芯片基地、通富超威苏州封测项目均计划2025年投产，聚焦FCBGA等高端封装技术。
🌐 四、行业活动与生态建设
[*]南京世界半导体博览会闭幕
6月20-22日展会汇聚台积电、华天科技等近200家企业，聚焦EDA/IP核、先进封装及算力芯片创新，强化产业链协作生态。
[*]地方政策加码自主可控
[*]广州：补贴芯片设计企业最高500万元，支持EDA工具国产化替代。
[*]珠海：构建RISC-V生态，奖励相关研发项目最高100万元。
💎 核心趋势总结
[*]政策博弈：美国技术管制倒逼中国设备/材料国产化提速，供应链安全成焦点。
[*]技术迭代：2nm/HBM4/先进封装驱动性能跃升，台积电、三星、英特尔三强竞逐。
[*]资本聚焦：设备与材料领域呈现“低估值+高成长”特性，结构性机会凸显。
数据来源：华尔街日报、新浪财经、百度百家号等公开报道（截至2025.6.25）
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