半导体车间各站点的英文名称
以下是半导体车间主要站点的英文名称及分类汇总，来源自行业通用术语：🏭 一、核心制造区（Wafer Fabrication）
[*]Diffusion（扩散区）：热氧化与杂质扩散工艺区
[*]ETCH（蚀刻区）：材料选择性刻蚀区域
[*]PHOTO（光刻区）：光刻胶涂布、曝光与显影区域（注：部分文献称黄光区）
[*]Thin Film/TF（薄膜区）：PVD/CVD沉积薄膜区域
[*]Implant/IMP（离子注入区）：离子掺杂工艺区
[*]CMP（化学机械研磨区）：晶圆表面平坦化区域
🔬 二、晶圆处理区（Wafer Handling）
[*]Furnace（炉管区）：高温退火与氧化工艺
[*]Hood（酸槽区）：湿法化学处理站
[*]Sorter（晶圆分类区）：晶圆分选与传送控制
📊 三、测试区（Testing）
[*]CP（Chip Probing）：晶圆级芯片功能测试站
[*]WAT（Wafer Acceptance Test）：晶圆电性参数测试站
[*]FT（Final Test）：封装后芯片最终测试站
[*]Prober（探针台）：晶圆测试设备操作区
[*]MPW（多项目晶圆测试区）：多设计流片验证区
📦 四、封装区（Packaging）
[*]Package（封装区）：芯片封装与切割区域
[*]Handler（分选机区）：封装芯片分选与测试对接区
🛠️ 五、辅助区（Support Areas）
[*]Gowning Room（更衣室）：洁净服更换区
[*]Air Shower（风淋室）：洁净室入口除尘区
[*]Clean Room（洁净室）：核心制造环境控制区
[*]Manufacturing/MFG（制造部办公区）：生产调度与管理中枢
[*]Equipment Status（设备监控站）：机台状态实时监测点
⚠️ 术语提示
[*]"PHOTO"专指光刻区（含曝光显影），非普通照明区域
[*]"CMP"需与晶圆背面研磨区分（后者称Back Grinding）
此分类覆盖晶圆制造全流程，适用于Fab厂内部协作与技术文档编写。
https://www.bdtb6666.com/data/attachment/forum/202408/04/115104q7gd2qra2lzhzqhl.png
页:
[1]