2025年6月27日全球半导体行业核心动态要点汇总
2025年6月27日全球半导体行业核心动态要点汇总一、企业动态与公告
[*]LG Innotek技术突破
全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术，应用后可使半导体基板在性能不变前提下尺寸最多缩减20%，预计将显著提升移动设备能效比。
[*]龙芯国产CPU发布
我国自主研发的龙芯3C6000正式发布，采用自主指令系统龙架构，无需依赖国外授权技术，已通过二级安全认证，适用于通算、智算等多场景需求。
[*]日月光先进封装扩产
日月光投控宣布CoWoS产能将翻倍，并持续布局东南亚市场，CEO吴田玉强调加码投资先进封装技术以应对AI芯片需求激增。
[*]燕东微电子定增获批
40.2亿元定增计划获准，其中40亿元将专项用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速国产晶圆制造能力提升。
[*]国际巨头动态
[*]三星：取得“通话测试系统和方法”专利授权，强化通信芯片技术储备。
[*]英特尔：宣布逐步终止汽车业务（含智能座舱芯片），聚焦核心数据中心与客户端计算业务。
[*]台积电：8英寸晶圆产能利用率保持80%，12英寸晶圆全球市场份额占比达41%。
二、市场与产业链
[*]资本市场表现
[*]半导体产业ETF近1年净值上涨32.57%，中证半导体指数成分股如长川科技单日涨幅达4.25%。
[*]英伟达市值创新高至3.77万亿美元，汽车业务营收同比增长72%。
[*]价格趋势预警
机构预测芯片价格或于6月底前再跌20%-30%，主要受消费电子需求疲软及库存调整影响。
[*]硅片价格：N型G10L单晶硅片（182mm）均价微涨0.91%至1.11元/片，其他尺寸持稳。
[*]原材料：碲价单日下跌15元/千克至655元，反映光伏产业链波动。
三、技术突破与研发
[*]国产化进程
[*]北方华创离子注入机等设备国产化率超55%，中微公司亚埃级刻蚀设备覆盖5nm以下制程。
[*]清华大学研发二维原子晶体晶体管芯片，能效比传统7nm提升5-8倍，漏电率降低72%。
[*]前沿技术应用
[*]中国科大实现超快中性原子态探测，保真度与速度创纪录，助力量子计算资源优化。
[*]超快激光制造技术推动精密光学器件与光电芯片发展，成为生物医学等领域关键赋能技术。
四、政策与地缘动态
[*]中美博弈
[*]美国考虑撤销三星、台积电在华工厂的技术豁免权，商务部回应称将依法反制。
[*]中国重构芯片“原产地”规则，明确晶圆流片地决定芯片国籍，堵住境外贴牌漏洞。
[*]全球政策布局
[*]欧盟：追加280亿欧元扶持芯片厂，目标2030年自给率翻倍，重点支持意法-格芯法国厂。
[*]韩国：2025年拟投资25.5万亿韩元（约1285亿元）于半导体、显示器等四大先进产业。
[*]日本：通过JEITA战略强化国际协作，完善后端工艺基地以应对地缘风险。
五、行业展望
SEMI报告预测，到2028年全球7nm及以下先进制程产能将增长69%，月产能达140万片晶圆，AI驱动成为核心增长动力。国产替代持续推进，预计2025年设备自给率将达50%，14nm工艺实现全覆盖。
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