2025年7月3日全球半导体行业的最新动态
以下是2025年7月3日全球半导体行业的最新动态：一、美国解除EDA对华出口限制
[*]新思科技恢复供应
美国商务部工业与安全局于7月2日通知撤销针对中国的EDA软件出口管制，新思科技（Synopsys）已恢复受限产品对中国市场的供应和客户支持。
[*]西门子同步解禁
德国西门子同日收到美方通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制，全面恢复中国客户对其技术的访问权限。
二、美国政府推动芯片制造本土化
[*]税收抵免政策加码
美国参议院通过《全面税收法案》，对2026年前在美新建半导体工厂的企业提供35%的投资税收抵免（原为25%）。台积电、英特尔等企业计划扩大在美投资规模，其中台积电计划在亚利桑那州投资1650亿美元建设6座芯片厂及研发中心。
[*]关税施压加速回流
特朗普政府通过关税调查与税收优惠组合政策，促使全球半导体巨头将产能转移至美国本土。
三、技术突破与合作动态
[*]第三代半导体进展
[*]纳微半导体与力积电合作开发200mm氮化镓（GaN）产品，覆盖100V-650V电压等级，首批认证预计2025年Q4完成。
[*]台积电宣布未来两年逐步退出氮化镓业务，转向其他技术方向。
[*]封装技术升级
台积电计划将CoWoS封装基板面积扩大至100×100mm，支持12个HBM4堆栈，提升AI芯片集成能力。
四、中国市场动态与国产化进程
[*]产能建设提速
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造线项目（一期）首台设备提前搬入，进入收尾阶段。
[*]政策与资本支持
国家大基金三期重点支持光刻系统、芯片设计工具及AI算力芯片领域，德明利等企业加速布局企业级存储芯片研发。
[*]设备国产化突破
北方华创、中微公司等国产设备商在刻蚀机、薄膜沉积设备领域技术突破，支撑国产28nm产线良率超90%。
五、市场趋势与风险
[*]消费电子需求复苏
全球PC显示器Q1出货量同比增长14%，智能眼镜出货量暴涨82.3%，带动算力芯片需求。消费电子ETF单日上涨1.37%，蓝思科技、立讯精密等领涨。
[*]地缘政治风险
美国持续施压日本、荷兰限制对华半导体技术出口，国产替代进程加速。芯原股份单日股价跌5.05%，机构持仓浮亏显著。
六、全球供应链动向
[*]资本支出预测
2024年全球半导体设备销售额预计达1094.7亿美元（同比增3.36%），2025年资本支出或增长11%至1850亿美元。
[*]晶圆厂利用率提升
下半年全球晶圆厂利用率有望突破80%，2025年或达90%，台积电5nm以下先进制程产能接近饱和。
上述动态综合反映当日行业核心事件，涵盖政策解禁、技术迭代、市场波动及地缘博弈等多维度进展。
https://www.bdtb6666.com/data/attachment/forum/202408/04/115104q7gd2qra2lzhzqhl.png
页:
[1]