2025年7月9日全球半导体行业最新动态
以下是2025年7月9日全球半导体行业的最新动态综合简报：⚙️ 一、重大事件与政策动态
[*]特朗普关税政策生效
美国对14国进口产品（含日本、韩国、马来西亚等半导体制造国）加征25%-40%关税，今日起正式实施。此举可能冲击全球芯片供应链，加剧贸易摩擦。
[*]欧盟、日本等国此前强硬反制，但未能在截止日（7月9日）前达成协议。
[*]中国未被纳入本轮关税谈判，维持现有高关税。
[*]美国解除对华芯片设计软件出口限制
西门子、新思科技等EDA（电子设计自动化）企业确认，美国商务部已撤销对中国客户的软件出口限制，技术访问全面恢复。此举被视为中美贸易博弈中的关键转折。
🔬 二、行业展会与技术前沿
[*]成都芯片技术与设备展今日开幕
[*]时间：7月9-11日，地点：成都世纪城新国际会展中心。
[*]聚焦芯片技术、生产设备及解决方案，全球顶尖企业展示AI算力、先进封装等创新成果，同期举办多场技术论坛。
[*]台积电退出氮化镓（GaN）市场
台积电计划于2027年7月停止GaN晶圆生产，引发产业链重组担忧。纳微半导体等企业亟需寻找替代供应商。
[*]欧洲RISC-V巨头Codasip启动出售
因行业竞争加剧（新思科技IP捆绑、Quintauris联盟挤压），Codasip开启三个月紧急竞标流程，欧盟技术自主战略面临挑战。
📈 三、市场趋势与供需动态
[*]存储芯片价格持续上涨
[*]DDR4因原厂减产（三星/海力士转向DDR5）致供给收缩，6月现货价较底部涨幅超100%。
[*]机构预计Q3存储供需缺口继续收窄，价格上行趋势延续。
[*]半导体行业景气度回升
[*]AI服务器、新能源汽车需求驱动复苏：6月全球半导体销售额同比增22.68%，预计7月需求进一步增长。
[*]国产替代加速：中国通过“政策+资本”组合（如深圳50亿产业基金）推动设备、材料等环节突破。
🏭 四、企业动态与国产化进展
[*]设备国产化突破
[*]百傲化学高端光刻机业务获超10亿元订单，转型成效显著。
[*]北方华创MOCVD设备获批量重复订单，技术实力获市场验证。
[*]并购整合加速
国内半导体产业链掀起并购潮，覆盖EDA、封装、设计等领域，通过横向/纵向整合提升竞争力。
💎 核心总结
[*]短期风险：美国关税政策或扰动全球供应链，但EDA解禁缓解技术封锁压力。
[*]长期机遇：AI/新能源车需求+国产替代双驱动，行业景气度持续上行，关注存储、设备及材料环节。
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