2025年7月11日全球半导体行业最新动态
2025年7月11日全球半导体行业动态如下：📈 一、企业动态与评级
[*]协鑫集成ESG评级跃升
Wind ESG评级由A级提升至AA级，在半导体产品与设备行业395家企业中排名第12位（前3%），其可持续发展战略聚焦自然生态、平等包容、卓越创新和商业互信四大支柱。
[*]京运通触及涨停
因光伏设备及半导体材料业务受市场关注，其8英寸区熔硅产品应用于IGBT等功率器件，叠加稀土永磁概念，股价单日涨停。
📊 二、市场表现
[*]半导体板块活跃
[*]中证半导体产业指数涨1.51%，成分股寒武纪（+5.82%）、中芯国际（+2.91%）领涨。
[*]半导体产业ETF(159582)上涨1.20%，近1周累计涨幅0.50%，单日成交额1926万元，流动性显著提升。
[*]美股巨头动态
英伟达市值突破4万亿美元，受AI数据中心需求激增推动；超微半导体（AMD）单日成交额49.76亿美元，股价月内涨14.1%。
⚙️ 三、技术突破与产能
[*]第三代半导体新品密集发布
[*]AOS万国推出6.6kW车载充电Demo系统，支持宽电压输入（85-265V），峰值效率达96%。
[*]EPC宜普发布180W氮化镓快充方案，加速消费电子电源升级。
[*]国产化进程加速
[*]长鑫存储科创板IPO进入辅导期，计划2025年底提交申请，其为国内最大DRAM IDM企业。
[*]厦门士兰微8英寸碳化硅芯片生产线首台设备搬入，光掩膜项目同期奠基。
🌐 四、行业趋势与预测
[*]全球市场增长强劲
WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元，同比增长11.2%，逻辑芯片和存储器需求为主要驱动力。
[*]AI与汽车电子主导需求
[*]AI服务器带动HBM（高带宽内存）供需紧张，SK海力士等厂商订单排至2027年。
[*]汽车芯片市场结构性调整，功率器件及高安全MCU需求持续增长。
💎 核心要点总结
领域关键事件
企业评级协鑫集成ESG跃居行业前3%
市场表现半导体ETF交投活跃，寒武纪、中芯国际领涨
技术突破第三代半导体新品迭出，国产碳化硅产线落地
供应链美国取消部分对华EDA限制，三巨头恢复供货
长期趋势全球市场规模将破7000亿美元，AI与汽车芯片为核心增长点
数据印证：全球半导体销售额连续8个月同比增长（6月+18.3%），晶圆代工市场预计2025年增长18%。
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