2025年7月23日全球半导体行业最新动态
以下是2025年7月23日全球半导体行业的最新动态综合简报：⚡️ 市场表现与财报预警
[*]德州仪器财报暴雷
模拟芯片巨头德州仪器（TXN.US）公布财报后股价盘后暴跌超11%，主因市场担忧由关税政策推动的需求激增不可持续。其第三季度营收预期为44.5亿至48亿美元，低于市场预期，拖累英伟达、博通、AMD等芯片股集体走弱。
[*]费城半导体指数下跌
隔夜美股费城半导体指数跌1.75%，美光科技跌3.54%，应用材料跌2.84%，反映市场对行业短期前景的谨慎情绪。
🚀 中国企业动态
[*]中微半导体拟赴港上市
中微半导体宣布计划发行H股并在香港联交所主板挂牌，加速全球化战略布局。
[*]芯联集成并购案落地
芯联集成以58.9亿元完成收购芯联越州72%股权，整合后8英寸硅基晶圆月产能达17万片，为科创板首单收购未盈利硬科技企业案例。
[*]上海国际半导体展会开幕
2025上海国际半导体展于7月21日开幕，聚焦突破高端芯片"卡脖子"技术，中国半导体市场规模预计年内突破1.5万亿元。
🔬 技术突破与产业趋势
[*]AI驱动材料设备国产化
五矿证券指出，高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料等国产替代领域战略价值凸显，科创半导体ETF（588170）覆盖相关标的。
[*]车企芯片自主化提速
上汽、比亚迪、吉利等计划2026年量产100%国产芯片车型，工信部主导的替代计划较原目标提前3年，但高阶自动驾驶芯片仍依赖英伟达/高通。
[*]商汤科技布局具身智能
商汤组建核心团队进军具身智能领域，成员来自智能驾驶及计算机视觉领域。
⚠️ 风险预警
[*]产能过剩隐现：全球封测厂达750家，2025年先进封装产能利用率或跌破70%。
[*]能源制约AI发展：美国AI数据中心2035年耗电预计达123吉瓦（相当于30个三峡电站）。
（注：动态覆盖时间截至2025年7月23日午前，后续进展需持续跟踪。）
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