2025年7月26日全球半导体行业最新动态
2025年7月26日全球半导体行业动态聚焦于以下关键领域：[*]行业大会与技术创新
第七届世界人工智能大会（WAIC）于7月26日在上海开幕，集中展示3000余项前沿技术，涵盖40余款大模型、50余款AI终端产品及60余款智能机器人，其中华为首次线下展出的昇腾384超节点真机成为亮点，该技术实现业界最大规模的384卡高速互联。大会主题“智能时代 同球共济”凸显全球AI合作趋势，业内人士指出国内算力自主可控技术在此背景下加速发展。
[*]市场表现与投资趋势
半导体相关ETF在当日表现亮眼，受WAIC开幕及AI技术突破的预期推动，人工智能、科创芯片等主题基金涨幅显著。同时，SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，其中晶圆厂设备（WFE）销售额预计增长6.2%至1108亿美元，主要受先进逻辑和存储技术需求驱动。
[*]企业动态与产能扩张
台积电第二季度净利润同比激增61%，显示AI芯片需求持续旺盛，其先进制程产能扩张计划进一步支撑行业增长。SEMI报告指出，NAND设备市场预计2025年增长42.5%至137亿美元，DRAM设备销售额亦受益于HBM和AI投资增长。
[*]供应链与技术升级
国内PCB厂商在高端市场份额提升，AIPCB供应份额增加，技术升级推动产品向更高规格迭代，以适应AI硬件需求。此外，半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元，反映芯片架构复杂性增加对后端设备的拉动效应。
总结：当日行业动态显示，AI技术突破、资本支出增加及供应链升级共同推动半导体市场增长，WAIC的召开成为技术创新与市场关注的核心节点。
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