2025年7月29日全球半导体行业最新动态
根据2025年7月29日全球半导体行业动态，综合权威信息源梳理核心进展如下：📈 一、市场增长与投资趋势
[*]晶圆代工收入预测：全球纯晶圆代工行业2025年收入预计同比增长17%，突破1650亿美元（2021-2025年复合增长率达12%）。
[*]设备销售创新高：2025年全球半导体制造设备销售额预计达1255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1381亿美元。其中：
[*]晶圆厂设备（WFE）销售额1108亿美元（占88%）；
[*]测试设备同比激增23.2%至93亿美元，封装设备增长7.7%至54亿美元。
[*]资金流向：科创半导体ETF（588170）近4日连续资金净流入1.35亿元，规模与份额均创近3月新高，29日盘中价格创年内纪录。
🔬 二、技术突破与产能扩张
[*]制程升级：
[*]先进制程（3nm/5nm）需求爆发，驱动台积电等龙头业绩超预期，中芯国际28nm良率突破90%；
[*]2nm GAA（全能栅极）节点研发加速，2026年将支撑晶圆代工逻辑设备销售额增至690亿美元。
[*]存储技术革新：
[*]DRAM设备销售受HBM及AI需求推动，2025年增长6.4%；
[*]NAND设备销售额2025年大幅回升42.5%至137亿美元（3D堆叠与产能扩张驱动）。
🌏 三、区域动态与政策支持
[*]中国市场地位：
[*]中国持续占据全球最大半导体设备市场，本土设备份额从7%提升至19%；
[*]重庆签约华润封测扩能等8个集成电路项目，总投资42.5亿元。
[*]上海产业布局：
[*]上海国际半导体技术展览会29日开幕，聚焦第三代半导体、EDA工具及12英寸产线建设，预计超1000家展商参与；
[*]落实“20+8”产业集群计划，强化材料与制造环节国产化。
🚀 四、终端需求与复苏信号
[*]AI与消费电子：AI硬件（GB300服务器、AI眼镜）及折叠屏手机推动芯片需求，iPhone销量预期增10.5%。
[*]汽车电子爆发：新能源汽车产量激增（如北京上半年增1.5倍），车规级芯片需求扩张6。
[*]周期反转确认：行业进入补库存周期，晶圆厂产能利用率提升（先进制程超90%，成熟制程超75%）。
💎 总结全球半导体行业呈现“技术驱动+周期复苏+政策加持”三重利好：
[*]短期催化：中芯国际业绩会、苹果新品备货启动在即；
[*]长期动能：AI、汽车电子、国产替代（大基金三期3440亿元投向设备/材料）构成增长主线；
[*]风险提示：需关注宏观经济波动对成熟制程供需平衡的影响。
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