2025年8月1日全球半导体行业最新动态
以下是2025年8月1日全球半导体行业的重要动态综合整理：⚡️ 一、技术突破与产能进展
[*]硅光芯片量产突破
可川科技自主研发的首批硅光芯片完成海外流片，已向多家海内外客户送样，其技术覆盖光子集成电路（PIC）设计、封装及测试全流程，可拓展至Chiplet/CPO等下一代光模块方案。
[*]先进制程设备国产化
精测电子7nm制程检测设备已完成交付，更先进制程产品正在验证中；华大九天全球首发先进封装自动布线及物理验证平台。
[*]固态电池材料应用
可川科技的复合集流体（复合铝箔）及电池功能性器件已应用于半固态/固态电池，其淮安生产基地首台设备进场调试。
📈 二、市场数据与行业预测
[*]硅晶圆需求激增
2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比增长9.6%，环比增长14.9%，内存以外领域复苏迹象显著。
[*]晶圆代工收入增长
全球纯晶圆代工行业2025年收入预计同比增长17%，规模将超1650亿美元，2021-2025年复合年增长率达12%。
[*]设备商业绩亮眼
捷佳伟创因光伏设备业务增长及募投优化（开展13亿元保理业务加速资金回笼），股价单日触及涨停。
🔄 三、产业链战略动向
[*]Arm转型芯片自研
Arm宣布加大投入开发自有芯片，从IP授权模式转向实体芯片供应。
[*]鸿海与东元电机换股结盟
鸿海将持有东元电机10%股份，双方建立战略合作。
[*]国产替代加速
上海证券指出，半导体材料国产化逻辑强化，碳化硅产业链及电子材料平台企业前景看好。
趋势总结：技术端聚焦硅光芯片、先进封装及固态电池材料；市场端晶圆产能扩张与代工需求双增长；产业链整合加速，头部企业通过技术迭代与资本运作强化竞争力。
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