2025年8月7日全球半导体行业最新动态
2025年8月7日全球半导体行业核心动态如下：⚡ 一、美国关税政策重大调整
[*]100%进口关税政策：美国总统特朗普宣布，将对进口芯片和半导体征收约100%的关税，但豁免“在美国建厂”的企业。苹果首席执行官蒂姆·库克在联合发布会上承诺，未来四年在美追加1000亿美元投资（此前已承诺5000亿美元），总投资额将达6000亿美元。相关细则（如本土化生产比例要求）尚未明确。
[*]政策影响：新关税可能推高消费电子产品价格，台积电、英伟达、格罗方德等芯片制造商此前已承诺在美扩产。半导体行业协会数据显示，2020年以来美国已宣布130多个芯片投资项目，总额达6000亿美元。
📈 二、产业链数据与产能趋势
[*]全球硅晶圆出货量增长：2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比增长9.6%，环比增长14.9%。AI数据中心芯片（含HBM）需求强劲，但其他领域晶圆厂产能利用率仍偏低。
[*]产能区域转移加速：
[*]先进制程：美国占比从9%升至21%，日本从0升至4%，主因台积电海外扩产；中国台湾占比从71%降至54%。
[*]成熟制程：中国大陆占比从31%飙升至47%，加速替代进程。
三、企业动态与技术进展
[*]本土化制造合作：格芯与中国本地晶圆厂达成协议，保障中国大陆客户供应链稳定。
[*]技术研发突破：
[*]物元半导体首台光刻机搬入，一期月产能2万片，计划2025年11月通线。
[*]AMD在南京设立中国首家ROCM实验室，推动AI时代开放计算平台发展。
[*]艾为电子拟募资19.01亿元，投入端侧AI芯片研发及产业化项目。
💎 核心趋势总结美国关税政策倒逼全球半导体制造本土化，头部企业加速产能区域调配；AI芯片需求持续拉动上游材料（如硅晶圆）增长，成熟制程领域中国替代进程显著领先。
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