2025年8月8日全球半导体行业最新动态
以下是2025年8月8日全球半导体行业最新动态的整合分析：🔍 一、核心技术突破
[*]X-HBM架构发布
NEO Semiconductor推出全球首款基于3D X-DRAM的X-HBM架构，突破传统HBM十年性能瓶颈，显著提升AI芯片算力效率。
[*]高带宽闪存标准化
闪迪联合SK海力士推进高带宽闪存（HBF）规格标准化，计划2026年下半年交付首批样品。
📈 二、市场规模与增长
[*]销售额创新高
2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%，主要受亚太与美洲市场驱动。
[*]硅晶圆出货量激增
第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，反映非存储领域复苏加速。
三、产业投资与整合
[*]第三代半导体布局
斯达半导可转债高票通过，募资投向车规级SiC MOSFET模块研发，获资本市场高度认可；英诺赛科凭借碳化硅芯片技术跻身英伟达800V高压架构供应链。
[*]制造产能扩张
[*]SkyWater完成并购英飞凌美国奥斯汀Fab 25工厂，增强晶圆制造能力。
[*]泽石科技总投资20亿元的固态硬盘模组项目预计2026年上半年投产，一期规划年产600万片SSD模组。
💎 小结当前行业呈现“AI驱动+技术分化”双主线：存储领域因HBM/X-HBM革新持续领跑，车规级碳化硅芯片加速渗透新能源汽车市场37，叠加晶圆制造产能结构性调整24，预示下半年增长动能强劲。
注：动态时效性受信息发布延迟影响，部分进展需后续跟踪官方披露。
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