2025年8月22日全球半导体行业最新动态
2025年8月22日全球半导体行业呈现以下关键动态：一、市场表现
[*]集成电路ETF（562820）单日上涨5.54%，成分股中寒武纪-U（+20%）、海光信息（+16.19%）、盛科通信-U（+9.36%）等涨幅显著，市场交投活跃，换手率达16.5%，规模创近1年新高。
[*]半导体产业链全线爆发，服务器、AI芯片、覆铜板等板块持续走高，科创50指数放量上涨，资金涌入力度大。
二、行业趋势
[*]全球产能扩张加速：SEMI报告显示，2024-2028年全球300mm晶圆产能将以7%的复合年增长率增长，2028年预计达每月1110万片，主要受生成式AI需求驱动。
[*]国产替代持续深化：政策端“科八条”等支持叠加技术突破（如28nm电子束量测设备量产），国内半导体制造及配套环节加速发展。
三、企业动态
[*]寒武纪20%涨停，总市值突破5200亿元，其MLU590芯片通过英伟达H100兼容性测试，获机构大幅加仓。
[*]中芯国际等权重股表现强劲，中证全指集成电路指数前十大权重股合计占比50.35%。
四、政策与需求
[*]全球贸易影响：美欧新贸易协议中，美国将对欧盟半导体等商品加征15%关税，欧盟计划采购400亿美元美国AI芯片。
[*]国内需求高景气：7月计算机、通信设备制造业增加值同比增10.2%，AI算力投资驱动半导体成长。
五、投资建议
[*]机构看好半导体制造、设备及AI芯片，建议关注模拟芯片修复机会；场外投资者可通过ETF联接基金（022350）参与。
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