2025年8月30日全球半导体行业最新动态
2025年8月30日全球半导体行业最新动态聚焦于技术突破、企业合作及市场趋势，以下是关键要点：一、技术研发与产线进展
[*]三安光电8英寸碳化硅产线通线：8月27日，三安光电宣布湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线正式通线，加速第三代半导体材料产业化。
[*]Resonac日本SiC项目开工：Resonac（原昭和电工）在山形县东根市启动功率半导体用碳化硅衬底及外延项目，预计2025年第三季度竣工，目标2027年量产。
二、企业合作与资本动态
[*]芯原股份拟收购芯来股权：8月28日公告显示，芯原股份计划以发行股份及支付现金方式收购RISC-V企业芯来智融半导体科技股权，并募集配套资金。
[*]华海清科拟赴港上市：8月28日晚间，华海清科宣布筹划发行H股并在港交所主板上市，同时公布半年度报告。
三、市场表现与行业趋势
[*]NAND Flash市场增长：2025年第二季全球NAND Flash营收环比增长超20%，SK Group市占率跃升至21%，减产策略缓解供需失衡。
[*]半导体设备投资逆势增长：2025年上半年中国半导体设备投资额同比增长53.4%，成为产业链唯一正增长环节，本土厂商在刻蚀、沉积领域市占率显著提升。
四、财务与产能亮点
[*]甬矽电子净利润大增：上半年净利润同比增长150.45%，营收达20.10亿元。
[*]天科合达启动设备基地：投资5.2亿元建设碳化硅单晶生长炉及高温CVD设备产线，预计2026年初投产。
https://www.bdtb6666.com/data/attachment/forum/202408/04/115104q7gd2qra2lzhzqhl.png
页:
[1]