2025年9月5日全球半导体行业综合动态
2025年9月全球半导体行业呈现以下关键动态：一、市场增长与区域分化
[*]全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%，其中存储与逻辑芯片为核心驱动力。美洲市场以25%增速领跑，中国及亚太地区贡献全球35%增量需求，AI终端渗透率突破18%。
[*]先进封装市场持续扩张，2025年预计营收569亿美元（同比增长9.6%），2028年或达786亿美元，年化复合增速10.05%。
二、产业链热点
[*]封测行业
作为芯片应用关键环节，先进封装技术推动市场增长，预计2027年市场规模将首次超越传统封装。国内封测企业表现突出，行业整合加速，如华虹公司拟收购华力微97.5%股权。
[*]晶圆代工与设备
晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观；美国计划修改半导体设备出口管制规则，可能加速国产替代进程。
[*]AI驱动需求
端侧AI SoC芯片受益于硬件渗透率提升，6-7月AI眼镜密集发布进一步拉动需求。英伟达GB200超级芯片组带动5nm逻辑芯片需求暴涨40%。
三、投资与政策动向
[*]科创芯片ETF（588290）等工具受关注，重仓股包括中芯国际、寒武纪等AI算力产业链企业。
[*]政策层面，供应链中断风险升级，国产替代持续推进，存储板块3Q25合约价涨幅持续。
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