2025年9月7日全球半导体行业综合动态
2025年9月7日全球半导体行业动态综合如下：一、企业动态
[*]跨界并购
[*]医药制造企业向日葵（300111.SZ）宣布拟收购半导体材料公司兮璞材料控股权及子公司贝得药业40%股权，标的涉及半导体电子级材料领域。
[*]罗博特科计划发行H股赴港上市，以推进“清洁能源+泛半导体”战略，但其上半年营收同比下降65.53%，净利润亏损扩大。
[*]技术进展
[*]特斯拉自研AI5芯片完成设计评审，马斯克称其为“史诗级”产品。
[*]华芯微电子宣布建成国内首条6英寸化合物半导体商用生产线。
二、市场与投资
[*]行业趋势
[*]全球半导体设备市场预计2025年销售额达1255亿美元，同比增长7.4%，主要受AI、物联网等新兴需求驱动。
[*]功率半导体市场受SiC和GaN器件拉动，2024年规模达323亿美元，年复合增速6.7%。
[*]资本动向
[*]上海芯片独角兽曦智科技完成超15亿元C轮融资，聚焦光电混合算力。
[*]EDA巨头Cadence宣布以31.6亿美元收购海克斯康集团，强化IC设计工具链。
三、政策与展会
[*]工信部等印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，推动AI芯片与大模型适配测试。
[*]第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡开幕，展示设备与部件最新进展。
四、国际动态
[*]英伟达2026财年Q2营收467亿美元，同比增长56%，Blackwell数据中心收入环比增长17%。
[*]博通Q3营收159.5亿美元，同比增长22%，AI相关业务前景改善4。
以上动态显示，半导体行业持续呈现技术迭代加速、跨界融合深化及资本密集活跃的特点。
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