2025年9月10日半导体行业动态汇总
2025年9月10日半导体行业动态汇总如下：一、功率半导体技术升级
[*]氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）应用加速：EPC推出热增强型QFN封装氮化镓器件，尺寸最小仅3×5mm，支持高功率密度场景，显著降低损耗与温升。
[*]IPM模块新品发布：富满微推出两款智能功率模块（FMM05N60HE0单相半桥/FMS10N60HD8三相全桥），集成保护功能，适用于工业自动化与绿色能源领域。
二、AI芯片与存储技术进展
[*]国产AI芯片突破：寒武纪思元370芯片采用7nm制程Chiplet技术，算力达256TOPS（INT8），推动国产算力突围。
[*]HBM存储需求激增：美光预测2025年HBM市场规模将突破150亿美元，AI服务器驱动下，2025-2026年位元需求量增速预计达89%和67%。
三、市场与资本动态
[*]半导体板块表现活跃：诚邦股份因半导体存储业务转型（2024年收入1.1亿元）及中标7731万元项目，今日涨停，反映市场对半导体热点题材的关注。
[*]全球半导体周期上行：AI技术推动服务器、汽车电子等领域需求，WSTS预计2024-2025年全球半导体销售额同比增16%和13%。
四、行业趋势
[*]国产替代加速：政策支持与产业基金加码下，中国半导体从“跟跑”转向“并跑”，7nm制程成为国产AI芯片新基准。
[*]材料与封装创新：台积电2nm制程试产在即，SoIC技术预计2025年量产，苹果或独占首批产能。
（注：动态综合自今日及近期高可信度行业报告与市场数据）
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