光刻大队 今日: 0|主题: 34|排名: 11 

在摩尔定律的指引下,半导体工艺的发展经历了从0.35微米到0.25微米,0.18微米,0.13微米,直到现在国内大量生产的最先进的工艺0.09微米和0.065微米,同时0.045微米也正处在积极研发试验当中。而国际上英特尔等公司正在将技术节点向0.032微米,0.022微米推进。 半导体集成电路制作过程中,光刻工艺是非常重要的一道工序。它的重要性 ...

AZ 光刻胶 AZ1500 系列，其中型号AZ1500(1505,1518,1529,1514H,1512HS,1518HS) AZ系列光刻胶主要是为i线,G线光刻而设计的。当暴露于紫外光源时，其分子结构会发生改变，从而实现图案的转移。

‌Descum工艺是一种在微电子行业中常用的工艺，主要用于去除光刻胶残留，特别是在光刻胶显影后的晶圆表面上。 这种工艺通过等离子体处理来去除显影后残留的光刻胶，通常在氧等离子体中进行短时间的处理，以避免对衬底材 料造成物理轰击，从而减少衬底损伤。Descum工艺的主要目的是去除显影后留在晶圆表面的残胶，这些残胶虽 ...

光刻工艺是微电子制造中最基本的工艺之一，它主要用于制作芯片中的电路图案。 以下是光刻工艺的八个步骤： 1.制备基片：将硅片等基片进行清洗和处理，使其表面平整干净，以便后续的光刻处理。 2.涂覆光刻胶：在基片表面涂覆一层光刻胶，光刻胶的厚度和涂布均匀度对后续的工艺影响很大。 3.预烘烤：将涂覆光刻胶的基片 ...