<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>半导贴吧 - 基板</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-11-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 基板</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Discuz! Team</generator>
    <lastBuildDate>Tue, 04 Aug 2026 23:05:54 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://www.bdtb6666.com/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>半导贴吧</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/</link>
    </image>
    <item>
      <title>半导体基板供不应求！大德电子追加投资4970亿韩元</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6138-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月20日消息，韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元（约22.7亿元人民币），用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元（约9.7亿元人民币）仅2个月。
大德电子是韩国主要的半导体基板制造商，主要生产FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装基板） ...]]></description>
      <category>基板</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Mon, 20 Jul 2026 13:56:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>芯片封装基板</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-274-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[芯片封装基板是连接芯片与外部电路的核心载体，其技术演进和材料创新直接影响集成电路的性能与可靠性。以下是关键要点梳理：

一、核心功能与结构特性
‌机械支撑与电气互连‌
封装基板通过表面贴装（SMT）工艺固定芯片，并利用微孔、线路等结构实现芯片引脚与外部电路 ...]]></description>
      <category>基板</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 11 Mar 2025 04:30:14 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>半导体封装基板</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-25-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。 ...]]></description>
      <category>基板</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 19 Jul 2024 15:53:55 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>