<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>半导贴吧 - 引线框架</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-12-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 引线框架</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Discuz! Team</generator>
    <lastBuildDate>Sat, 20 Jun 2026 20:52:56 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://www.bdtb6666.com/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>半导贴吧</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/</link>
    </image>
    <item>
      <title>半导体引线框架概述</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-272-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体引线框架概述

1. ‌定义与功能‌
半导体引线框架是集成电路的芯片载体，通过键合材料（如金丝、铜丝）连接芯片内部电路与外部导线，形成电气回路。其核心功能包括：

[*]‌电气连接‌：实现芯片与外部电路的信号传输‌。
[*]‌机械支撑‌：固定芯片并提供结构稳 ...]]></description>
      <category>引线框架</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 11 Mar 2025 03:11:33 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>