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    <title>半导贴吧 - SMT技术</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-211-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of SMT技术</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Discuz! Team</generator>
    <lastBuildDate>Sat, 06 Jun 2026 20:00:36 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导贴吧</title>
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      <title>IPC标准</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6034-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[IPC标准（国际电子工业联接协会 IPC Association Connecting Electronics Industries）
 
IPC=全球电子制造通用权威规范，1957年美国成立，覆盖PCB设计、制板、SMT焊接、组装、线束、来料、返修全链条，全行业分1/2/3三级品质：
 
- 1级：通用电子产品（消费家电、普通 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 05 Jun 2026 12:38:54 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>多层陶瓷电容（MLCC）的故障率占比是多少？主要失效模式有哪些？该怎样解决？</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6011-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[根据多项行业统计，MLCC的失效模式高度集中在短路这一项，在总故障中占比约七成。其根源主要分为三大类：与机械应力的对抗、与热应力的博弈，以及材料和工艺自身的内生缺陷。
📈 全景概览：失效类型分布


[*]短路：约占 73%，绝缘电阻（IR）降低是主要原因。
[*]开路： ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 28 May 2026 00:10:36 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>MLCC批量失效别只怪SMT！ 真正元凶可能早在来料里 MLCC批量失效，别一上来就怪SMT。</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6010-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[很多工程师一碰到MLCC短路、漏电、容值偏低，就下意识怀疑SMT（贴片）时的温度曲线、吸嘴压力、回流焊峰值。但现实往往是：锅在产线，根在来料。下面这几种“出厂自带”的缺陷，比SMT过程更致命。
🌋 第一刀：“内伤潜伏”——端头与瓷体结合缺陷

这是最隐蔽的批量失效 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 27 May 2026 23:54:25 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>焊点产生空洞的原因</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5997-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[焊点产生空洞的核心原因很简单：焊接时，熔融焊料（锡膏）内部产生的气泡没有及时排出，在焊料凝固后被“冻结”在了焊点内部。

这些气泡的来源主要有：助焊剂中有机物高温分解产生气体；助焊剂挥发物；焊点凝固过程中金属收缩产生的微小空隙；PCB、焊盘或元器件引脚表 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 22 May 2026 11:04:45 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>钢网张力对印刷的影响</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5891-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[钢网张力是SMT锡膏印刷质量的‌核心保障‌，其稳定性直接影响锡膏的‌转移精度、脱模完整性与印刷一致性‌。张力不足或不均会导致一系列印刷缺陷，进而引发焊接不良。以下是钢网张力对印刷过程的具体影响及行业标准参考：[hr]一、张力不足：引发少锡、偏移、脱模不净当 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 24 Mar 2026 00:20:38 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>SMT审厂细则</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5890-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[SMT审厂细则‌涵盖‌供应商审核、生产过程审核、成品审核‌三大核心模块，是确保代工产品质量稳定、可追溯的关键环节。以下是基于行业标准与实际审厂要求整理的详细审查要点：[hr]一、供应商审核：严控源头质量原材料质量直接影响最终产品可靠性，需对供应链进行系统性 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 24 Mar 2026 00:14:33 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>smt常用术语大全一览表</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5884-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[这是一份专为电子制造从业者整理的‌SMT 常用术语大全‌，涵盖从基础概念、核心工艺到质量检测的全链路关键词，助你快速掌握行业标准语言，提升文档编写与沟通效率。一、基础核心概念这些是 SMT 领域的“基石”词汇，定义了技术本身及其载体。
[*]‌SMT (Surface Mount  ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 11 Mar 2026 14:47:51 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>SMT工艺总览</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5868-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一、SMT工艺总览表面贴装技术（SMT）是电子制造行业的核心组装工艺，通过将微型化的表面贴装器件（SMD）直接贴装到印刷电路板（PCB）表面，实现电子产品的高密度、高可靠性与小型化。本指南以文字的形式，详细拆解SMT从原材料准备到成品出货的完整流程，涵盖关键工序、 ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sat, 07 Mar 2026 15:20:56 +0000</pubDate>
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      <title>SMT技术介绍</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5867-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[SMT技术是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的现代电子组装工艺，取代了传统的通孔插装技术（THT），已成为当前电子制造领域的主流技术。
一、SMT技术的核心定义与工作原理
SMT（Surface Mount Techn ...]]></description>
      <category>SMT技术</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sat, 07 Mar 2026 15:12:24 +0000</pubDate>
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