半导贴吧 - 前沿技术 https://www.bdtb6666.com/forum-38-1.html Latest 20 threads of 前沿技术 Copyright(C) 半导贴吧 Discuz! Board by Discuz! Team Thu, 16 Jul 2026 21:13:44 +0000 60 https://www.bdtb6666.com/static/image/common/logo_88_31.gif 半导贴吧 https://www.bdtb6666.com/ 芯片材料重大突破！中科院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆 https://www.bdtb6666.com/thread-6102-1-1.html 前沿技术 admin Thu, 09 Jul 2026 14:54:51 +0000 打破摩尔定律困局！华为半导体韬定律问世：四层面拆解玄机 https://www.bdtb6666.com/thread-6004-1-1.html 前沿技术 admin Mon, 25 May 2026 12:43:00 +0000 国内首次！九峰山实验室实现8英寸原子层沉积金属钼工艺突破 https://www.bdtb6666.com/thread-5999-1-1.html 前沿技术 admin Sat, 23 May 2026 13:17:43 +0000 全球首套！周星工程交付集成式ALG设备：攻克3D堆叠晶体管制造 https://www.bdtb6666.com/thread-5983-1-1.html 前沿技术 admin Mon, 18 May 2026 14:39:50 +0000 提升1000倍！中国半导体研发重要突破 https://www.bdtb6666.com/thread-5901-1-1.html 前沿技术 admin Sat, 11 Apr 2026 01:41:26 +0000 美国挥舞芯片大棒！15家中国半导体企业拟被纳入管制清单：中芯国际长鑫存储在列 https://www.bdtb6666.com/thread-5900-1-1.html 前沿技术 admin Tue, 07 Apr 2026 13:04:52 +0000 全球最大尺寸 国产第三代半导体核心技术碳化硅突破14英寸 https://www.bdtb6666.com/thread-5897-1-1.html 前沿技术 admin Wed, 01 Apr 2026 11:12:45 +0000 北大团队突破存储器物理极限！全球首个晶圆级超薄铋基铁电晶体管问世 🚀 https://www.bdtb6666.com/thread-5860-1-1.html 前沿技术 admin Sun, 22 Feb 2026 05:26:48 +0000 我国大尺寸半导体材料实现关键突破：首枚12英寸硅外延产品下线 https://www.bdtb6666.com/thread-5825-1-1.html 前沿技术 admin Wed, 26 Nov 2025 07:32:20 +0000 北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展 https://www.bdtb6666.com/thread-957-1-1.html 前沿技术 admin Sat, 16 Aug 2025 02:16:01 +0000 中国手机射频前端发展新态势 https://www.bdtb6666.com/thread-944-1-1.html 前沿技术 admin Sun, 10 Aug 2025 01:27:32 +0000 第四届CCF量子计算大会有哪些重要成果？ https://www.bdtb6666.com/thread-903-1-1.html 前沿技术 admin Tue, 22 Jul 2025 00:47:11 +0000 2nm 良率排名出炉！ https://www.bdtb6666.com/thread-894-1-1.html 前沿技术 admin Thu, 17 Jul 2025 00:40:13 +0000 世界首次！量子模型架构改写芯片制造未来：突破0和1传统运算 https://www.bdtb6666.com/thread-870-1-1.html 前沿技术 admin Fri, 04 Jul 2025 11:02:35 +0000 我国自主研发、自主可控！新一代国产通用处理器发布 https://www.bdtb6666.com/thread-850-1-1.html 前沿技术 admin Thu, 26 Jun 2025 10:40:27 +0000 RibbonFET架构 https://www.bdtb6666.com/thread-846-1-1.html 前沿技术 admin Wed, 25 Jun 2025 03:36:43 +0000 氮化镓激光芯片技术突破综述（2025年6月） https://www.bdtb6666.com/thread-831-1-1.html 前沿技术 admin Fri, 20 Jun 2025 00:39:40 +0000 华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电！ https://www.bdtb6666.com/thread-828-1-1.html 前沿技术 admin Tue, 17 Jun 2025 08:01:39 +0000 碳化硅功率半导体革命的加速器：国产烧结银崛起 https://www.bdtb6666.com/thread-821-1-1.html 前沿技术 admin Sat, 14 Jun 2025 02:33:18 +0000 世界首台！非硅二维材料计算机问世 https://www.bdtb6666.com/thread-813-1-1.html 前沿技术 admin Thu, 12 Jun 2025 07:05:51 +0000