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    <title>半导贴吧 - 行业动态</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-39-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 行业动态</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
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    <lastBuildDate>Thu, 16 Jul 2026 21:13:45 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导贴吧</title>
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      <title>AI芯片订单接到手软！ASML上调全年预测</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6122-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月15日消息，ASML公布第二季财报，营收93.27亿欧元（约721.31亿元人民币），同比增长21%，超出市场预期，毛利率54%，净利润29亿欧元（约224亿元人民币）。
ASML CEO克里斯托夫·富凯表示，AI驱动的逻辑和存储芯片 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>日本砸1600亿日元！光通信芯片量产：2027年见</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6121-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月15日消息，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布，计划在日本进行总价值约6000亿日元（约250.45亿元人民币）的产能建设投资，瞄准硅光子、硅锗、先进光学封装等光通信领域。
日本政府将根 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>新成果！长晶科技牵头筹建江苏省新型功率半导体重点实验室</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6120-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月15日消息，据媒体报道，近日江苏省科技厅公布企业主导省重点实验室筹建名单。由长晶科技牵头、联合南京邮电大学共建的“江苏省新型功率半导体重点实验室”成功入选。
实验室紧扣国家“双碳”目标、能源安全及 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>DRAM缺货延续至2027年！力积电7月投片价上调45%</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6119-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月14日消息，力积电今日召开法说会（法人说明会，上市公司向机构投资者汇报业绩和展望的会议），公布第二季财报，同时透露DRAM市场走势。
总经理朱宪国指出，DRAM供给缺口短期看不到缓解迹象，预计要到2027年才能 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>SK海力士龙仁工厂提前开建：明年2月试产DRAM</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6118-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月14日消息，SK海力士开始为龙仁Y1工厂订购设备，计划明年2月试生产，比原计划提前了不少。
Y1是SK海力士在龙仁打造的大规模半导体集群的第一座工厂，1期工厂由2个骨架和6个洁净室组成，其中第一个洁净室（ph1） ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>内存成本有望降低！SK海力士供应商从两家变四家</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6117-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月14日消息，SK海力士正在扩大铪基高k前驱体的供应商阵容，因为日本TCLC（Tri Chemical Laboratories）的核心专利今年下半年过期，新玩家终于能入场了。
铪基高k前驱体是DRAM电容器制造的关键材料，随着芯片不断 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>苹果已在研发M8芯片：首发台积电1.4nm工艺 行业最先进的制程</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6114-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月13日消息，知名科技博主Mark Gurman在最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。
消息称M8将采用台积电1.4nm工艺，这将是行业内首款1.4nm芯片。按照台积电的计划，1.4nm工艺将于2 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>台积电全线涨价！日本半导体低价抢夺客户：2nm报价便宜近1万美元</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6113-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月13日消息，知情人士透露，台积电计划于2026年下半年再度上调3nm制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
这并非台积电近年来的首次涨价，2025年第四季度，台积电已通知部分客户上调 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>台积电CoWoS供不应求！订单外溢至封测厂和英特尔</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6112-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。
CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>保险巨头杀入芯片战场！中国人寿50亿砸向半导体：这次不是炒股</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6111-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月13日消息，中国人寿近日发布公告，拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。
基金总规模50亿元，存续期8年，可延长两次、每次一年。中国人寿认缴出资占基金规模的99.98%， ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>总投资2.03亿元！武汉光谷泛半导体洗净再生基地开工</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6110-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月13日消息，据“中国光谷”公众号发文，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目近日在光谷智能制造产业园正式破土动工。
该项目精准补链光谷泛半导体产业链关键环节，将填补精密洗净与陶瓷熔射再生等配套服务的本 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>没它EUV光刻机难工作！中国宣布限制氦气出口 全球芯片制造关键供应链迎严峻考验</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6109-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月11日消息，据官方最新发布的公告，我国已经正式宣布将对面向全球市场的氦气供应实施出口限制措施。
业内多方评估认为，由于中国在全球氦气市场中所占的份额相对有限，这一限制措施预计不会给全球半导体晶圆代 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    <item>
      <title>国内首条二维半导体示范工艺线贯通 原集微首次披露未来五年战略规划</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6108-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。
活动现场，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。车间内，光刻机、刻蚀机等 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
    <item>
      <title>8.3亿项目刚布局就破产！功率半导体企业腾睿微电子倒在黎明前</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6101-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月9日消息，天眼查显示，深圳腾睿微电子科技有限公司近日新增一则破产审查案件。这家成立于2021年12月17日的半导体制造企业，成立四年半便破产。
公开资料显示，腾睿微电子注册资本566.534万元。并且已完成A轮融 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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    </item>
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      <title>打破国外垄断！我国建成首套高精度圆度基准装置：服务航空航天、半导体制造</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6099-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。
这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。
据了解， ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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      <title>中国半导体弯道超车！全球首条6/8英寸氧化镓量产：领先国外至少3年</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6098-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月6日消息，杭州镓仁半导体近日宣布，全球首条兼容6英寸与8英寸的氧化镓同质外延量产线正式全面投产。
首批6英寸（100）面氧化镓同质外延晶圆已同步交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证。这标志着我国第四代超宽 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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      <title>韬定律论文更新！项立刚：建议提名华为半导体总裁何庭波为中国双院院士</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6096-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月4日消息，昨天华为半导体业务部总裁何庭波，正式在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了她署名的最新论文，面向多层级电子系统的时间缩微理论。
这份V2版本的论文，在今年5月25日发布的V1版本理论框 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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      <title>投资50亿欧元！英飞凌全球最大功率半导体晶圆厂提前投产</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6095-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月3日消息，当地时间7月2日，英飞凌科技股份公司宣布正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。
该晶圆厂总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历史上 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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      <title>三星、SK海力士投6万亿元建厂：韩国总统向公司掌门人90度鞠躬 本想行跪拜大礼</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6094-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月3日消息，韩国两大科技巨头三星电子与SK海力士对外共同宣布，未来十年将联手推进一项规模空前的全链条扩产计划，覆盖晶圆制造、AI数据中心建设、存储器量产升级等多个半导体核心领域，整体计划总投资额预计高达 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
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      <title>韩国半导体繁荣是下一个泡沫</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-6089-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[快科技7月2日消息，曾准确预测2008年次贷危机的华尔街传奇投资人迈克尔·伯里，近日将矛头指向韩国半导体产业。
他发文称，三星电子和SK海力士宣布的大规模芯片投资计划，是AI行情的见顶信号和终结的开始，泡沫破裂只是时间问题。
6月29日，韩国政府与三星电子、SK海力 ...]]></description>
      <category>行业动态</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 02 Jul 2026 14:43:31 +0000</pubDate>
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