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    <title>半导贴吧 - 制造设备</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-6-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 制造设备</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
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    <lastBuildDate>Thu, 16 Apr 2026 21:26:39 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导贴吧</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/</link>
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      <title>伯努利吸盘原理图解</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5848-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[伯努利吸盘的工作原理基于流体力学中的伯努利原理，即在流体流动过程中，流速越快的位置，压力越低。该吸盘通过引入压缩空气，在吸盘与物体表面之间形成高速气流层，导致局部气压下降，而外部大气压力相对较高，从而将物体推向低压区，实现非接触式吸附。

具体工作过程 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 03 Feb 2026 03:37:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>除氟剂在半导体行业污水处理的作用</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-5831-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[除氟剂在半导体污水处理中是个绝对的“关键角色”，它的应用直接关系到企业能否环保达标、稳定生产。简单来说，半导体生产过程中会大量使用氢氟酸（HF）进行晶圆的蚀刻和清洗，这就导致废水中含有高浓度的氟离子。氟化物是有毒有害物质，会污染土壤和水源，因此国家和地 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>643025</author>
      <pubDate>Fri, 19 Dec 2025 09:35:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>光刻工艺套刻设备，本土亟待突破</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-992-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[出处：半导体行业观察在过去几年的国际地缘政治影响下，中国半导体产业正在铆足劲追赶。尤其是在较薄弱的一环——设备方面，国内企业的进步更是有目共睹。但是当前中国先进制程半导体设备的国产化率依然较低。随着AI算力芯片产能扩建的加速，先进制程设备的国产化迫在眉 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Mon, 08 Sep 2025 11:44:05 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>国产首台光刻机惊艳登场！突破西方60年封锁，荷兰巨头ASML急了</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-959-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”于2025年8月14日在杭州正式诞生，标志着中国在高端半导体设备领域实现重大突破，打破了西方60年的技术垄断，引发全球半导体行业震动。以下是核心要点：
[hr]‌一、技术突破与创新‌
[*]‌核心技术‌
“羲之”采用高能电子束直写技 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sun, 17 Aug 2025 03:27:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>设备interlock互锁装置</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-942-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[设备互锁功能是一种控制机制，通过电气或机械方式防止多个设备或元件同时动作，确保安全性和可靠性。
其主要作用包括：

[*]‌防止冲突操作‌：避免矛盾指令同时执行，例如在电机控制中防止正转和反转接触器同时工作，从而避免电源短路等风险。
[*]‌保障人员安全‌：消 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sun, 10 Aug 2025 00:54:47 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>光刻机输家的反击</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-909-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[出处：半导体行业观察
导读
光刻机曾是日本企业的天下，如今ASML独霸高端市场。但佳能另辟蹊径，用纳米压印技术实现14nm精度，成本仅为EUV的十分之一，正悄然改写芯片制造规则。

在半导体领域，光刻机犹如“工业皇冠上的明珠”，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sun, 27 Jul 2025 01:48:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>真空闸阀的工作原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-848-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[真空闸阀的工作原理基于其独特的密封机制和结构设计，主要通过以下核心环节实现真空环境下的可靠密封：
[hr]🔧 ‌一、自密封机制（核心原理）‌
当阀门关闭时，介质（真空系统内的气体）压力作用于闸板背面，推动闸板紧压另一侧的阀座密封面，形成自增强密封效应。这种 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 26 Jun 2025 09:03:41 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>真空泵的极限真空度一般多少？</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-790-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[以下是各类真空泵的极限真空度范围的综合整理（按真空度等级从低到高排序），数据基于2025年行业最新技术标准：
[hr]📊 一、粗真空级（&gt;10² Pa）[hr]⚙️ 二、中真空级（0.1~100 Pa）[hr]🔬 三、高真空级（10⁻²~10⁻⁴ Pa）[hr]🚀 四、超高真空级（ ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 03 Jun 2025 10:37:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>真空泵的主要性能参数有哪些？</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-789-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[真空泵的核心性能参数可分为四大类：‌抽气能力参数‌、‌真空度参数‌、‌能耗与物理特性参数‌以及‌特殊工况参数‌。具体如下：
[hr]🔧 一、抽气能力参数
[*]‌抽气速率（抽速）‌
单位时间内泵抽取的气体体积（单位：m³/h、L/s），反映工作效率。选型时需确保抽速 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 03 Jun 2025 10:32:03 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>全球知名真空泵品牌</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-788-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[基于2025年行业最新信息，全球知名真空泵品牌综合排名及核心优势如下：
🏆 一、国际领先品牌
[*]‌德国莱宝（Leybold）‌

[*]创立于1850年，全球首家真空企业，产品覆盖旋片泵、干式螺杆泵、分子泵等全领域。
[*]光伏领域技术领先，提供硅片到组件的全链真空解决方案。 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 03 Jun 2025 10:21:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>离子规原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-763-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[离子规是一种基于气体电离效应实现真空度测量的装置，其核心原理可概括为：利用热阴极发射的电子与气体分子碰撞产生电离，通过检测电离形成的离子流强度推算气压值。具体实现过程包含以下关键环节：
[hr]一、工作原理
[*]电子发射与电离‌

[*]热阴极（通常为钨丝）通电 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sat, 24 May 2025 08:13:33 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>全球五大半导体设备制造商</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-620-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[以下是2025年全球五大半导体设备制造商的综合信息（按营收排名）：
[*]阿斯麦（ASML，荷兰）‌
全球光刻机领域的绝对领导者，主导EUV（极紫外）光刻技术，其设备是7nm及以下先进制程芯片生产的核心设备。2024年营收突破300亿美元，连续多年稳居行业榜首‌。
[*]应用材料 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sun, 06 Apr 2025 04:26:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>晶振片监控膜厚的原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-573-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[晶振片：给镀膜设备装个\&quot;体重秤\&quot;，薄膜厚度一目了然！在半导体工厂里，镀膜就像给芯片\&quot;穿衣服\&quot;，需要精确控制每层纳米级薄膜的厚度。工程师们用了一个巧妙的方法——在设备里放一片\&quot;体重秤\&quot;（晶振片），就能实时监控镀膜厚度，这背后的原理其实很有趣！‌一、晶振片的秘 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 27 Mar 2025 03:14:05 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>光刻涂胶机工作原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-559-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[光刻涂胶机：晶圆表面精密涂覆的工程艺术光刻涂胶机是半导体制造光刻工艺的核心装备，其工作原理融合了精密机械、流体力学和自动化控制技术。该设备通过纳米级涂覆工艺，在硅片表面形成厚度误差小于±1.5%的光刻胶薄膜，为后续的光刻曝光奠定基础，其工作流程包含五大精 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 26 Mar 2025 04:56:09 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>‌光刻显影设备的工作原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-558-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[‌光刻显影设备的工作原理‌光刻显影设备是半导体制造中的核心工艺设备之一，主要用于将光刻胶（Photoresist）在曝光后形成的潜影转化为可见的物理图形，为后续的刻蚀或离子注入等工艺步骤提供掩模。其工作原理基于光刻胶的化学特性与显影液的相互作用，涉及精密控制的 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 26 Mar 2025 04:54:08 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>质量流量控制器（MFC）</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-542-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[高精度质量流量控制器（MFC）：精密流体控制的科技核心在半导体制造、生物医药、化工合成、环境监测等尖端工业领域，对气体或液体流量的精准控制直接关系到产品质量和生产效率。‌质量流量控制器（Mass Flow Controller, MFC）‌作为现代工业的“流量守门员”，凭借其高 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 25 Mar 2025 04:59:04 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>半导体电镀设备的工艺原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-437-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体电镀设备的工艺原理一、 电镀在半导体制造中的作用半导体电镀技术是现代集成电路制造和先进封装的核心工艺之一，主要应用于晶圆级金属互连层、硅通孔（TSV）填充、凸点下金属化（UBM）等关键制程。与传统的PVD/CVD金属沉积技术相比，电镀工艺具有三维结构填充能力 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sun, 23 Mar 2025 01:54:03 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>BFM束流测试</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-410-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体设备BFM束流测试：工艺精度的核心保障在半导体制造领域，离子注入机、电子束光刻机等关键设备的性能直接决定了芯片制造的精度与良率。其中，‌束流聚焦模块（Beam Focus Module, BFM）‌的测试与校准是设备调试的核心环节之一。BFM束流测试通过验证束流的均匀性、 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 21 Mar 2025 09:07:23 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>半导体的流片车间设备汇总</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-390-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[以下是半导体流片车间设备的结构化汇总（截至2025年最新数据），按生产工艺流程分类：[hr]‌一、晶圆制造基础设备‌
[*]‌单晶炉‌：熔融半导体材料制备单晶硅棒‌
[*]‌晶圆切割设备‌：完成硅棒切割成晶圆的晶圆切割机、研磨机、取平机‌
[*]‌清洗设备‌：湿法/干法 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 20 Mar 2025 11:50:02 +0000</pubDate>
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      <title>半导体真空设备开腔后烘烤除气：工艺原理与操作指南</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-361-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体真空设备开腔后烘烤除气：工艺原理与操作指南‌在半导体制造中，真空设备的洁净度和真空度直接影响工艺稳定性及产品良率。当设备因维护、维修或镀膜残留需要开腔后，腔体内部会吸附大量水汽、有机污染物及气体分子。‌烘烤除气（Bake-out）‌是恢复腔体真空性能的 ...]]></description>
      <category>制造设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 18 Mar 2025 10:45:26 +0000</pubDate>
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