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    <title>半导贴吧 - 键合金属丝</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-63-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 键合金属丝</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
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    <lastBuildDate>Wed, 06 May 2026 13:27:00 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导贴吧</title>
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      <title>半导体键合丝技术及市场综述</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-269-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[1. ‌定义与核心作用‌
半导体键合丝是封装工艺中连接芯片与外部电路的核心材料，直径通常为10-25微米（约为头发丝的1/5），直接影响芯片电气性能和可靠性‌。其关键要求包括线径一致性、抗氧化性、高导电性及稳定的机械性能‌。
2. ‌材料类型与技术演进‌
‌主流材料 ...]]></description>
      <category>键合金属丝</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 11 Mar 2025 01:43:46 +0000</pubDate>
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