<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>半导贴吧 - 封装设备</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-7-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 封装设备</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Thu, 16 Apr 2026 21:33:15 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://www.bdtb6666.com/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>半导贴吧</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/</link>
    </image>
    <item>
      <title>扩晶机的工作原理</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-934-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[扩晶机（Wafer Expander / Die Expander）是半导体封装工艺中的关键设备，主要用于解决切割后的晶圆（贴覆在蓝膜上）因切割应力导致的芯片（Die）间距过小问题。其核心工作原理是利用‌热膨胀物理效应‌和‌机械拉伸‌的组合，‌精确可控地增大芯片之间的间隙‌，为后续 ...]]></description>
      <category>封装设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 06 Aug 2025 07:49:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>半导体封测设备：芯片制造的“最后一公里”技术解析</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-285-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体封测设备：芯片制造的“最后一公里”技术解析
一、行业概述半导体封测（封装与测试）是芯片制造的最终环节，占半导体设备市场约15%的份额‌。其主要作用是将晶圆切割后的裸片进行保护性封装，并通过测试确保芯片的功能及可靠性。随着集成电路向高密度、高集成化发 ...]]></description>
      <category>封装设备</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 11 Mar 2025 11:45:04 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>