<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>半导贴吧 - 衬底及外延</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-72-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 衬底及外延</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Thu, 16 Apr 2026 22:57:13 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://www.bdtb6666.com/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>半导贴吧</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/</link>
    </image>
    <item>
      <title>半导体材料市场深度解析：衬底与外延的核心地位与技术跃迁</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-303-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[‌半导体材料市场深度解析：衬底与外延的核心地位与技术跃迁‌在半导体产业链中，衬底与外延作为基础材料，是芯片性能的“根基”与“桥梁”，直接决定了器件的效率、可靠性和成本。以下是当前市场的关键动态与技术突破方向：[hr]‌一、衬底：半导体器件的“地基”‌
[*] ...]]></description>
      <category>衬底及外延</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 13 Mar 2025 04:36:37 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>