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    <title>半导贴吧 - 封装材料</title>
    <link>https://www.bdtb6666.com/forum-8-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 封装材料</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导贴吧</copyright>
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    <lastBuildDate>Wed, 06 May 2026 12:17:35 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导贴吧</title>
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      <title>金基键合丝/带国家标准</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-586-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[以下是截至2025年3月28日中国现行的半导体封装键合金属丝相关国家标准及技术要点：[hr]一、‌金基键合丝/带国家标准‌‌标准号‌：‌GB/T 8750-2022‌
[*]‌实施时间‌：2023年7月1日，替代GB/T 8750-2014‌。
[*]‌技术要求‌：

[*]‌化学成分‌：明确金基材料纯度要 ...]]></description>
      <category>封装材料</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 28 Mar 2025 06:37:36 +0000</pubDate>
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      <title>银胶在电子封装中的关键应用与优势</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-585-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[银胶在电子封装中的关键应用与优势在电子封装领域，银胶（又称导电银胶或银浆）作为一种高性能的导电粘接材料，凭借其独特的物理、化学特性，已成为半导体、LED、光伏、传感器等先进制造领域的核心材料之一。本文将深入探讨银胶的组成、功能及其在现代封装技术中的多样 ...]]></description>
      <category>封装材料</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 28 Mar 2025 05:03:31 +0000</pubDate>
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      <title>半导体封装材料大盘点：从基础到前沿，一文看懂行业核心！</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-292-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[各位半导体封装领域的同仁们，今天和大家聊聊半导体封装材料的“江湖”！无论是刚入行的萌新，还是深耕多年的老手，封装材料的选择和性能优化都是绕不开的硬核话题。本文将带大家从基础材料到前沿技术，梳理封装材料的关键知识，欢迎讨论补充！[hr]‌一、为什么封装材料 ...]]></description>
      <category>封装材料</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Wed, 12 Mar 2025 02:40:55 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>国内最大陶瓷基板生产基地产品供不应求</title>
      <link>https://www.bdtb6666.com/thread-137-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[【项目名片】
富乐华功率半导体陶瓷基板项目该项目位于内江经开区，占地196亩，总投资20亿元，是国内最大的陶瓷基板生产基地，同时也填补了四川省在电子信息上游产业的空白。
该项目一期占地约120亩，可实现年产功率半导体陶瓷基板1080万片。自2023年7月试生产以来，一 ...]]></description>
      <category>封装材料</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 02 Jan 2025 03:16:24 +0000</pubDate>
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