|
PCB 版图设计术语是工程师沟通的“通用语言”，掌握它们能显著提升你与制板厂、贴片厂的协作效率，减少因理解偏差导致的改版成本。结合你之前关注的 SMT 工艺和电源模块设计，这份大全特别强化了布局布线与可制造性相关的核心词汇。 一、基础结构与层级定义这些术语描述了 PCB 的物理构成，是设计文件的基石。 - Layer (层)：PCB 由多层压合而成。
- Signal Layer (信号层)：用于走线，包括 Top (顶层)、Bottom (底层) 及 Inner (内层)。
- Plane Layer (平面层)：整层铜箔，通常作为电源 (Power Plane) 或地 (Ground Plane)，提供低阻抗回路和屏蔽。
- Mechanical Layer (机械层)：定义板框尺寸、安装孔位及加工说明，不参与电气连接。
- Silkscreen (丝印层)：印有元件位号、极性标记及文字说明的白色油墨层，用于组装和维修识别。
- Substrate (基材)：绝缘板体，常用 FR-4 (玻璃纤维环氧树脂)，决定板的刚性和耐热性。
- Prepreg (半固化片/PP 片)：层压时用于粘合各铜箔层的绝缘材料，受热固化。
- Core (芯板)：双面覆铜的基材，是多层板的构建单元。
二、互连与过孔技术在多层板设计中，过孔的选择直接影响信号完整性和布线密度。 - Via (过孔)：连接不同层导线的金属化孔。
- Through Via (通孔)：贯穿整个电路板，成本最低，工艺最成熟。
- Blind Via (盲孔)：连接外层与内层，不贯穿全板，用于高密度互连 (HDI)。
- Buried Via (埋孔)：仅连接内层之间，外层不可见，进一步节省布线空间。
- Via-in-Pad (盘中孔)：过孔直接打在焊盘上，常用于 BGA 封装散热和布线，需特殊工艺塞孔。
- Annular Ring (孔环)：钻孔周围保留的铜环宽度，用于保证孔与走线的可靠连接，过窄可能导致断环。
- Pad (焊盘)：用于焊接元件引脚的金属区域，分为通孔焊盘和表贴 (SMD) 焊盘。
- Thermal Relief (热隔离焊盘/十字花焊盘)：连接焊盘与大铜箔时的十字形连接，防止焊接时热量过快散失导致虚焊。
三、布线与信号完整性针对你关注的电源模块和高速信号，这些术语关乎电气性能。 - Trace/Track (走线)：连接两个点的铜导线，需根据电流大小计算线宽。
- Clearance/Spacing (间距)：导线与导线、导线与焊盘之间的最小安全距离，防止高压击穿或短路。
- 3W Rule (3W 原则)：为减少线间串扰，两条平行走线中心距应至少为线宽的 3 倍。
- Differential Pair (差分对)：两根等长、等距、相位相反的走线 (如 USB、HDMI)，具有极强的抗干扰能力。
- Impedance Control (阻抗控制)：通过调整线宽、介质厚度等参数，使走线特征阻抗匹配 (如 50Ω, 90Ω)，防止信号反射。
- Stub (残桩)：信号线分支或未端接的短线，在高速信号中会引起反射噪声，需尽量避免。
- Crosstalk (串扰)：相邻走线间因电磁耦合产生的干扰信号。
四、工艺与制造相关 (DFM)结合你之前研究的 SMT 流程，这些术语直接关联生产良率。 - Solder Mask (阻焊层/绿油)：覆盖在铜线上的绝缘保护膜，防止焊接短路和氧化，焊盘处需开窗。
- Paste Mask (钢网层/锡膏层)：对应 SMT 印刷工序，定义钢网开孔位置，用于漏印锡膏。
- V-Cut (V 型槽)：拼板时用于分割单板的 V 形沟槽，便于后期分板。
- Mouse Bite/Stamp Hole (邮票孔)：一排密集的小孔，用于异形板或无法 V-Cut 处的拼板连接。
- Panelization (拼板)：将多个单板组合成大板以提高生产效率，需预留工艺边 (Breakaway Tab)。
- Golden Finger (金手指)：板边镀金的接触点，用于插拔连接 (如内存条、显卡)，需倒角处理。
- Teardrop (泪滴)：在走线与焊盘连接处添加的锥形过渡铜皮，增强连接强度，防止钻孔偏差导致断线。
五、设计检查与文件输出- Netlist (网络表)：描述元件引脚连接关系的逻辑文件，是原理图导入 PCB 的桥梁。
- DRC (Design Rule Check)：设计规则检查，软件自动验证线宽、间距、孔径等是否符合设定标准。
- ERC (Electrical Rule Check)：电气规则检查，主要在原理图阶段发现短路、开路等逻辑错误。
- Gerber File (光绘文件)：PCB 制造的标准格式文件，包含各层线路、阻焊、丝印等信息。
- Pick and Place File (坐标文件)：记录所有元件的精确位置和角度，供贴片机使用。
掌握这些术语，你在审核 Gerber 文件或与工厂对接工艺要求时会更加得心应手。特别是在电源模块设计中，准确理解“热隔离焊盘”和“载流能力”等概念，能有效避免量产时的散热和可靠性问题。
| 
|免责声明|Archiver|手机版|小黑屋|半导贴吧
( 渝ICP备2024033348号|
渝ICP备2024033348号-1 )
窥视卡
雷达卡
发表于 
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
照妖镜