一根 20 微米的线，为什么要先烧成球才焊

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✦ 一根 20 微米的线，为什么要先烧成球才焊 ✦

封装设备 · 引线键合 ｜ 阅读约 60 秒

先抛个问题：芯片和引脚之间那根线，只有头发丝的三分之一粗。它的一端其实不是"焊"上去的，而是先用电火花烧熔成一颗球，再压下去。为什么非要绕这一道？

🧩 第一步是"烧"，不是"碰" 金线从毛细管里探出一小段，高压在尖端放电，几毫秒内把线头熔成液态。液态金属靠表面张力自己收圆，冷却后就是一颗规整的球，直径约是线径的 2 到 3 倍。这一步叫 EFO 成球，球圆不圆决定焊得牢不牢。

⚙️ 第二步才是压：压力加超声 球被压到铝焊盘上，同时叠上 60~120kHz 的超声波。超声的作用是把焊盘表面的氧化层振碎，让金和铝在几十毫秒里互相扩散，长出一层金属间化合物。第二点改用刀口压扁，所以一根线的两头形状完全不一样：一头是球，一头是楔。

📉 铜线便宜，却更难"烧圆" 铜导电更好、成本更低，但它在空气里很快氧化，球烧不圆，得一边通 95% 氮气加 5% 氢气的保护气一边放电。铜还更硬，压下去容易把芯片表面的低介电层压裂。一台机每秒能打 20 多根线，一颗芯片上千根。

🎯 一句话带走 那根线不是连上去的，是先熔一颗球，再两头压扁。

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