上千根针一起压下去，总压力能有上百公斤

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✦ 上千根针一起压下去，总压力能有上百公斤 ✦

测试设备 · 探针卡 ｜ 阅读约 60 秒

先抛个问题：晶圆测试时，探针卡看着只是轻轻"碰"了一下芯片的焊盘。实际上整张卡是往下压的，压到上千根针一起弯掉。为什么不碰一下就好，非要压？

🧩 因为焊盘上盖着一层氧化层 铝焊盘暴露在空气里，表面必然有一层几纳米厚的氧化铝，它是绝缘的。只轻碰，接触电阻大且忽高忽低，测出来的电流全是噪声。所以要让针尖刺破这层膜，行业里叫 overdrive：整卡多压 50~100 微米，每根针吃 1~3 克力。

⚙️ 针的形状决定了能测多密 悬臂针像一片小弹簧片，靠弯曲给力，适合焊盘排在芯片四周的器件；垂直针行程短、可以做得极细极密，能扎进面积阵列，针本身只有几毫米长。想测更细的间距，最后都要走到 MEMS 探针。

📉 三千根针的账不好算 3000 根针乘 2 克，就是 6 公斤压在几毫米厚的陶瓷板上，还得保证每根针的行程差小于 25 微米，否则有的针压根没碰到。测试要在 -40℃ 到 150℃ 之间来回跑，针、板、芯片的热膨胀各不相同，温度一变，针尖就整体"跑位"。

🎯 一句话带走 探针卡不是接触件，是一块会被压变形的精密弹簧阵列。

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