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🪒 深硅刻蚀侧壁起黑纹?Bosch参数微调实录

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发表于 昨天 07:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
✦ 🪒 深硅刻蚀侧壁起黑纹?Bosch参数微调实录 ✦
刻蚀是减法的艺术,减掉的不该是良率。

▪️【为什么】深硅刻蚀8μm批次侧壁出现明显起伏纹路,scallop过大,器件漏电流集体上升。
侧壁粗糙度是深硅刻蚀最容易被忽视的隐形指标。
▪️【怎么办】
▸ 缩短dep步时间、微调钝化周期,把scallop压到50nm以内
▸ 校准SF₆/O₂比例与腔压,侧壁黑纹常见于氧气比例失衡
▸ 定期做等离子体腔体清洗,聚合物残留会放大侧壁粗糙度
▪️【划重点】Bosch工艺的每一秒都在雕刻侧壁,时间窗就是质量窗。

💬 你的深硅刻蚀scallop多大?用什么手段测量?
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