🔗 键合拉力不达标？弧高与焊球参数复盘

生产队队长

✦ 🔗 键合拉力不达标？弧高与焊球参数复盘 ✦

一根几十微米的金线，连着整颗芯片的生死。

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▪️【为什么】wire bond拉力测试值离散变大，球径偏小、弧高不稳，个别焊盘出现弹坑crater。
弹坑几乎都是功率过大，先降功率再看形变，别急着换劈刀。
▪️【怎么办】
▸ 复核超声功率与压力配比，球径目标1.8~2.2倍线径内微调
▸ 检查劈刀寿命与弧高程序，弧高异常先看送料与线弧路径
▸ 控制氮气保护流量，焊球氧化会让成球不规则、拉力漂移
▪️【划重点】键合永远功率、压力、时间三件套一起动，单变量调整要留底。

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💬 金线换铜线的时候，你踩过哪些坑？