出厂前先坐 48 小时高温牢，专抓头几天会死的芯片

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✦ 出厂前先坐 48 小时高温牢，专抓头几天会死的芯片 ✦

测试设备 · 老化 Burn-in ｜ 阅读约 60 秒

先抛个问题：电测试全部通过的芯片，为什么还要扔进 125℃ 的烤箱再通电烤上几十个小时？

🧩 浴盆曲线 电子产品的失效率曲线两头高中间低，像个浴盆。左边的高峰叫早期失效，来自工艺缺陷：沾污、弱栅氧、虚焊，这类芯片大多在出厂后头几十到几百小时内坏。老化就是把这段时间提前"烧"在厂里，渡过高峰再发货，现场失效率能降一个数量级。

⚙️ 怎么"坐牢" 高温加偏压是标配：125℃ 环境下持续加电，有的还翻转输入信号让芯片真干活。依据是阿伦尼乌斯定律，温度每升 10℃，失效加速近似翻一倍；在 125℃ 下烤 48 小时，等效于常温几年量级的应力。要死的芯片在这几天里自己暴露。

📉 最贵的"无用功" 老化不产出任何功能，还占设备、耗电、可能引入新的焊线疲劳，是后道成本大户。所以业界一直在推"免老化"：靠前端工艺统计控制把早期失效压到极低，让这间高温牢房能不开就不开。

🎯 一句话带走 老化的目的不是让芯片变好，是把要死的提前叫醒。

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