深孔电镀填不满？添加剂配比才是关键⚡

生产队队长

✦ 深孔电镀填不满？添加剂配比才是关键⚡ ✦

铜能填多深的孔，取决于槽液有多懂电流。

---

▪️【为什么】现象场景
TSV深宽比10:1的孔，电镀后X-ray一看中间一条缝。新人第一反应是加大电流，结果孔口封得更快，里面成了空洞。老工程师只说了一句：加速剂吃完了。
▪️【怎么办】3条对策
▸ 做CVS分析，抑制剂、加速剂、整平剂比例失衡时，先补抑制剂再谈电流
▸ 电流密度按三段式走：0.5ASD起镀→2ASD填充→1ASD收口，别一口气拉满
▸ 每20片测一次孔内铜厚，偏差超10%就停机换液，别等批量报废
▪️【划重点】电镀填孔是化学问题，电流只是最后那一下。

---

💬 你们填孔失败，一般是添加剂还是波形惹的祸？